特斯拉CEO馬斯克啟動「TeraFab」芯片制造計劃，預計投資200億至250億美元，打造2nm先進晶圓廠之后，特斯拉于官網(wǎng)釋出要在臺灣找半導體人才的訊息，鎖定具十年以上經(jīng)驗的高階制程整合人才，劍指臺積電（2330）等一線大廠核心工程師，引爆中國臺灣新一波半導體搶人大戰(zhàn)。

馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足，與臺積電、三星及英特爾等三大半導體巨頭直球對決，號稱或許會讓這三家芯片巨擘看來就像「小蝦米」。如今又大動作要來臺找半導體人才，想挖臺積電墻腳。

業(yè)界憂心，中國臺灣半導體人才不足，特斯拉挾「馬斯克光環(huán)」來臺找人，恐引發(fā)新一波人才磁吸效應。根據(jù)特斯拉的人才召募訊息，此次要找「流程整合工程師」（Process Integration Engineer），并非一般工程職位，而是直指先進制程最關鍵的整合核心。

該職務將主導先進邏輯系統(tǒng)單晶片（SoC）開發(fā)，橫跨新產(chǎn)品導入（NPI）、量產(chǎn)良率提升、制程窗分析、制程優(yōu)化、WAT測試、可靠度預測，到產(chǎn)品認證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內(nèi)部最具價值的「良率與制程整合大腦」。

特斯拉開出的條件亦顯示其「只要最頂尖」的用人策略，應征者需具備學士以上學歷，并擁有至少十年以上先進制程開發(fā)經(jīng)驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力；技術能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環(huán)繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進節(jié)點技術，并橫跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。

更關鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進行復雜權衡，并具備與外部供應商協(xié)作、將尖端制程導入產(chǎn)品的實戰(zhàn)經(jīng)驗。

業(yè)界指出，這類條件幾乎直接對標目前在臺積電、先進封裝與大型IC設計公司中，負責先進節(jié)點量產(chǎn)與良率爬升的關鍵人才，「不是資深工程師，而是已經(jīng)歷過先進制程世代轉換的人」。