在全球AI需求持續(xù)成長(zhǎng)的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步邁入“Foundry 2.0”晶圓代工2.0階段，其特征為制造、封裝與測(cè)試之間的整合程度提升。根據(jù)Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》報(bào)告，2025年全球Foundry 2.0市場(chǎng)營(yíng)收年增16%，達(dá)3,200億美元。其中臺(tái)積電（2330）去年相關(guān)營(yíng)收年增36%，持續(xù)為市場(chǎng)主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)源。

該機(jī)構(gòu)分析，此波成長(zhǎng)主要來(lái)自AI GPU與AI ASIC需求穩(wěn)定，涵蓋先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域。純晶圓代工廠持續(xù)受惠于AI相關(guān)需求，同時(shí)也帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)承接部分訂單。臺(tái)積電在Foundry 2.0市場(chǎng)中維持領(lǐng)先地位。2025年第4季營(yíng)收年增25%，較年初40%以上水準(zhǔn)有所放緩，主要反映高基期與消費(fèi)性需求的季節(jié)性影響。全年?duì)I收仍達(dá)36%年增。

Counterpoint Research資深分析師 Jake Lai表示，市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)正逐步由晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)層級(jí)整合。隨著先進(jìn)制程微縮難度提升，后段制程的重要性增加，其中先進(jìn)封裝（如CoWoS）被視為未來(lái)影響競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。

整體而言，非臺(tái)積電晶圓代工廠2025年?duì)I收年增8%。主要業(yè)者包括三星、聯(lián)電（2303）、世界先進(jìn)（5347）、中芯國(guó)際、Nexchip及GlobalFoundries等。三星2025年表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)，隨著部分客戶(hù)尋求供應(yīng)鏈多元化，市場(chǎng)預(yù)期2026年有機(jī)會(huì)逐步回升。

Counterpoint Research研究總監(jiān) Tom Kang指出，其4納米制程需求穩(wěn)定，2納米導(dǎo)入亦有助提升產(chǎn)品組合與平均售價(jià)（ASP）。中國(guó)大陸晶圓代工廠方面，中芯國(guó)際（年增16%）與Nexchip（年增24%）表現(xiàn)相對(duì)突出，主要受本土化政策支持。此趨勢(shì)預(yù)期短期內(nèi)仍將延續(xù)。

該機(jī)構(gòu)分析，半導(dǎo)體整體景氣呈現(xiàn)回穩(wěn)跡象，非存儲(chǔ)器IDM廠商已大致完成庫(kù)存調(diào)整，并于2025年下半年恢復(fù)成長(zhǎng)。其中，德州儀器2025年?duì)I收年增13%，英飛凌年增5%。此一復(fù)甦趨勢(shì)預(yù)期將為2026年產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供較穩(wěn)定基礎(chǔ)。

該機(jī)構(gòu)分析，封測(cè)產(chǎn)業(yè)2025年?duì)I收年增10%，主要受先進(jìn)封裝需求帶動(dòng)。在臺(tái)積電產(chǎn)能仍相對(duì)吃緊的情況下，日月光／矽品及Amkor等業(yè)者承接部分外溢需求，特別來(lái)自AI相關(guān)應(yīng)用。未來(lái)，CoWoS-S與CoWoS-L預(yù)計(jì)將持續(xù)為先進(jìn)封裝發(fā)展重點(diǎn)。隨著AI需求提升與產(chǎn)能規(guī)劃提前布局，市場(chǎng)預(yù)估2026年先進(jìn)封裝產(chǎn)能可能年增約80%。

Counterpoint Research資深分析師 William Li表示，先進(jìn)封裝已逐步成為影響AI部署的重要環(huán)節(jié)。隨著客戶(hù)提前鎖定產(chǎn)能，OSAT廠商的成長(zhǎng)能見(jiàn)度相較過(guò)去有所提升。