江蘇華海誠科新材料股份有限公司（688535.SH）作為國內(nèi)半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的核心企業(yè)，2025年迎來發(fā)展史上極具里程碑意義的一年：其通過重大資產(chǎn)重組收購衡所華威，一躍成為國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)龍頭、全球出貨量第二的封裝材料企業(yè)，營收規(guī)模與資產(chǎn)體量實現(xiàn)跨越式增長；與此同時，受股權(quán)激勵、固定資產(chǎn)折舊、財務(wù)費用攀升及并購整合等因素影響，凈利潤出現(xiàn)明顯下滑，呈現(xiàn)“規(guī)模高速擴張、盈利短期承壓、結(jié)構(gòu)持續(xù)升級”的經(jīng)營特征。

利潤短期承壓，EMC仍是“第一增長”

華海誠科資料顯示，其成立于2010年，致力于半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料和組裝材料電子膠黏劑的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)少數(shù)芯片級固體和液體封裝材料研發(fā)量產(chǎn)的專業(yè)工廠，已形成了可覆蓋傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域與先進封裝領(lǐng)域的全面產(chǎn)品布局。

環(huán)氧塑封料（EMC）應(yīng)用于半導(dǎo)體及結(jié)構(gòu)件封裝環(huán)節(jié)，承擔(dān)芯片保護、絕緣、導(dǎo)熱、支撐等關(guān)鍵作用，應(yīng)用于90%以上的芯片封裝，直接決定芯片可靠性與使用壽命。隨著摩爾定律放緩，先進封裝成為延續(xù)芯片性能提升的核心路徑，Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、3D堆疊等技術(shù)快速普及，推動封裝材料技術(shù)門檻與價值量持續(xù)抬升。

行業(yè)競爭格局在2025年發(fā)生根本性改變。此前，國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)呈現(xiàn)多強競爭格局，華海誠科與衡所華威分別位居行業(yè)前列，并購?fù)瓿珊蟮沫h(huán)氧塑封料年產(chǎn)銷規(guī)模突破25000噸，穩(wěn)居國內(nèi)龍頭地位，躍居全球同行出貨量第二位。這一并購標(biāo)志著國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)從分散攻關(guān)走向集中整合，頭部企業(yè)憑借規(guī)模、技術(shù)、客戶協(xié)同優(yōu)勢，加速對高端市場的國產(chǎn)替代進程。

2025年，華海誠科實現(xiàn)營業(yè)收入4.58億元，同比增長38.12%，營收規(guī)模大幅擴張主要得益于衡所華威并表及下游行業(yè)需求向好、訂單量穩(wěn)步增長。分季度看，其營收呈現(xiàn)逐季攀升態(tài)勢，第四季度單季收入達(dá)1.79億元，占全年總收入的39%。

收入結(jié)構(gòu)方面，環(huán)氧塑封料仍是第一增長曲線，實現(xiàn)收入4.28億元，同比增長35.61%；膠黏劑收入2780.62萬元，同比大幅增長94.45%，成為第二增長曲線；清潤模材料作為年度新增產(chǎn)品，實現(xiàn)收入160.74萬元，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。

盈利層面，華海誠科當(dāng)期歸母凈利潤2425.21萬元，同比下降39.47%；扣非歸母凈利潤1968.76萬元，同比下降42.32%，利潤下滑并非主業(yè)經(jīng)營惡化，而是多重階段性因素集中體現(xiàn)?，F(xiàn)金流與資產(chǎn)質(zhì)量方面，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額767.63萬元，同比增長157.90%，現(xiàn)金流健康度顯著提升。

并購衡所華威，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向“全球供應(yīng)”

與國內(nèi)環(huán)氧塑封料及電子膠黏劑領(lǐng)域同行對比，華海誠科在規(guī)模、客戶、研發(fā)等核心維度已建立顯著優(yōu)勢。從營收規(guī)?？?，其4.58億元的營收遠(yuǎn)超國內(nèi)同行，并購后的產(chǎn)銷規(guī)模是國內(nèi)第二名的數(shù)倍以上，形成難以逾越的規(guī)模壁壘；從盈利水平看，受當(dāng)期費用高增影響，公司凈利率低于部分同行，但剔除股份支付影響后，盈利水平與行業(yè)均值基本持平。

研發(fā)投入是華海誠科最突出的優(yōu)勢，2025年研發(fā)費用5005.68萬元，研發(fā)投入占營收比例達(dá)10.93%，同比提升2.97個百分點，處于行業(yè)前列。研發(fā)人員數(shù)量從84人增至170人，技術(shù)實力行業(yè)領(lǐng)先；報告期內(nèi)，新增申請發(fā)明專利8項，截至報告期末，累計獲得授權(quán)發(fā)明專利63項，累計申請發(fā)明專利122項。

華海誠科以11.2億元對價完成對衡所華威100%股權(quán)收購，以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式支付交易對價，自2025年11月1日起將其納入合并報表范圍。此次并購是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)規(guī)模最大、影響最深遠(yuǎn)的資產(chǎn)重組，對其發(fā)展具有戰(zhàn)略級意義。

從業(yè)務(wù)協(xié)同看，華海誠科在先進封裝用顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）、底部填充膠、液態(tài)封裝材料等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，貼合先進封裝發(fā)展趨勢；衡所華威擁有四十余年行業(yè)積淀，Hysol品牌享譽全球，在車規(guī)級環(huán)氧塑封料、高壓功率器件材料、無源器件封裝材料等領(lǐng)域具備全球競爭力，GR750X1等產(chǎn)品為全球獨家供應(yīng)，服務(wù)全球TOP5功率器件廠商。并購后，形成全產(chǎn)品矩陣，補齊高端領(lǐng)域技術(shù)短板，能全面對標(biāo)外資廠商的封裝材料企業(yè)。

華海誠科聚焦國內(nèi)封測龍頭，衡所華威覆蓋國際巨頭與車規(guī)客戶，并購后客戶資源全面打通，認(rèn)證周期大幅縮短，快速實現(xiàn)從“國產(chǎn)替代”到“全球供應(yīng)”的戰(zhàn)略升級。此次并購不僅是規(guī)模的簡單相加，更是技術(shù)、產(chǎn)能、客戶、供應(yīng)鏈的全方位融合，使華海誠科首次具備定義下一代封裝材料標(biāo)準(zhǔn)的能力。

客戶層面，華海誠科已覆蓋長電科技、通富微電、華天科技三大國內(nèi)封測龍頭，以及揚杰科技、銀河微電等功率器件龍頭；并購衡所華威后，成功切入安世半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌等國際半導(dǎo)體巨頭供應(yīng)鏈，客戶廣度與深度均為行業(yè)最優(yōu)，而國內(nèi)同行大多集中在區(qū)域型或中小型封測企業(yè)，客戶壁壘差距明顯。

產(chǎn)銷雙增，華海誠科布局先進封裝

2025年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)7917億美元，同比增長 25.6%，在AI算力、汽車電子、存儲芯片需求拉動下，先進封裝市場進入高速增長期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024—2030年全球先進封裝市場規(guī)模將從460億美元增長至800億美元，對應(yīng)的高端封裝材料需求同步擴容。

就國內(nèi)市場而言，國產(chǎn)環(huán)氧塑封料在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已實現(xiàn)較高國產(chǎn)化率，但在先進封裝、車規(guī)級、高壓功率器件、存儲芯片等高端領(lǐng)域，仍由日立化成、住友電木、長瀨電子等外資廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化空間巨大。

當(dāng)前，華海誠科持續(xù)聚焦先進封裝材料攻關(guān)，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）、FC底填膠、高導(dǎo)熱、低翹曲、耐高壓、高可靠性等系列產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶考核驗證，技術(shù)水平取得業(yè)內(nèi)主要封裝廠商的認(rèn)可。特別是，完成顆粒狀EMC（GMC）關(guān)鍵裝備迭代，實現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，滿足FOWLP、FOPLP等扇出型封裝的高流動性需求；高導(dǎo)熱EMC通過氧化鋁改性，導(dǎo)熱系數(shù)突破3W/m·K，支撐大功率器件的熱管理；液態(tài)EMC（LMC）開始測試。

產(chǎn)能層面，華海誠科首發(fā)募投項目順利結(jié)項，新增三條高端產(chǎn)線投產(chǎn)，建成了覆蓋中試生產(chǎn)、材料研發(fā)、封測模擬與失效分析的全鏈條高端研發(fā)平臺。截至2025年末，公司環(huán)氧塑封料產(chǎn)量15731.31噸，同比增長26.45%，銷量14550.79噸，同比增長21.82%，產(chǎn)能利用率維持高位，為業(yè)績增長提供堅實保障。

隨著AI算力、汽車電子、新能源等下游需求持續(xù)爆發(fā)，先進封裝材料市場空間不斷打開，華海誠科作為國內(nèi)唯一具備全球競爭力的環(huán)氧塑封料企業(yè)，將充分受益于行業(yè)紅利與國產(chǎn)替代浪潮，有望從單一的材料供應(yīng)商，成長為全球半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的核心參與者。