2026年4月8日，地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，B輪累計融資額達2.7億美元。本輪融資由某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團等戰(zhàn)略投資機構(gòu)，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等一線財務(wù)投資機構(gòu)聯(lián)合加持，老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投，將全面加速地瓜機器人商業(yè)和開發(fā)者生態(tài)的全球化布局，以軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座為支撐，為全球機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新打開全新增長極。

地平線致力于構(gòu)筑面向物理AI時代的超級平臺。地瓜機器人作為地平線在機器人領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略合作伙伴，雙方始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同。未來，地平線將持續(xù)支持地瓜機器人的發(fā)展，雙方將共同打造“具身智能大腦基座”，推動機器人核心軟硬件技術(shù)的創(chuàng)新與突破。

2025業(yè)績實現(xiàn)“三級跳”

出貨量激增180%、客戶量翻倍、開發(fā)者破10萬

2025年，地瓜機器人業(yè)務(wù)成果“量質(zhì)齊飛”，全年出貨量同比大幅增長180%，客戶數(shù)量同比增長200%，頭部客戶實現(xiàn)了從成熟消費級品類到前沿具身智能機器人的全領(lǐng)域覆蓋，迄今總計推出超百款機器人產(chǎn)品，并成為越來越多爆款產(chǎn)品背后的“最大公約數(shù)”，為全球用戶帶來智能化的創(chuàng)新體驗。

地瓜機器人開發(fā)者生態(tài)亦同步高速發(fā)展，全球開發(fā)者數(shù)量突破10萬，同比增長100%，遍布亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)。截至目前，地瓜機器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計劃已服務(wù)500+中小創(chuàng)新團隊，助力200+團隊落地爆款產(chǎn)品，成為智能機器人創(chuàng)新企業(yè)的第一選擇。為進一步降低機器人開發(fā)門檻、縮短開發(fā)周期，地瓜機器人攜手超過60家軟硬件和解決方案等產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開發(fā)者加速智能機器人規(guī)?；涞亍?/span>

軟硬協(xié)同打造具身智能大腦基座

1+1>2 打開機器人全新想象

作為業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件通用底座提供商，地平線積極布局具身智能全棧關(guān)鍵技術(shù)。2025年11月，地平線正式發(fā)布兩大具身智能開源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月，地平線正式宣布其HoloBrain-0基座模型及框架全面開源。持續(xù)推動推動具身智能技術(shù)從實驗室原型加速向規(guī)?；a(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)型，助力整個具身智能領(lǐng)域的技術(shù)革新與生態(tài)共建。

軟硬協(xié)同是機器人持續(xù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。地瓜機器人與地平線始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同。地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發(fā)平臺RDK S600與地平線開源的具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain可實現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，將賦予機器人“像人一樣行動”的靈活控制和擬人的空間感知與細膩操作能力，并支持“一腦多形”，可全面適配不同形態(tài)、不同場景機器人產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

地平線致力于構(gòu)筑面向物理AI時代的超級平臺，聚焦并投資于BPU計算架構(gòu)及基礎(chǔ)模型底座。未來，地平線與地瓜機器人將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構(gòu)實現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升，打造“1+1>2”的協(xié)同效能，助力客戶和開發(fā)者在有限投入下實現(xiàn)更優(yōu)性能和體驗，全面釋放機器人的多場景應(yīng)用潛力與多元創(chuàng)新活力，為具身智能打開更大想象空間。