閃迪按下HBF商業(yè)化“加速鍵”,AI存儲(chǔ)新賽道爭(zhēng)奪戰(zhàn)全面打響
關(guān)鍵詞: 閃迪 HBF AI存儲(chǔ) 商業(yè)化
國際電子商情14日訊 全球存儲(chǔ)巨頭正圍繞下一代AI存儲(chǔ)技術(shù)展開緊鑼密鼓的產(chǎn)業(yè)布局,據(jù)韓國媒體ETNews等報(bào)道,閃迪已開始與材料、零部件及設(shè)備供應(yīng)商接洽,著手搭建高帶寬閃存(HBF)原型生產(chǎn)線的生態(tài)系統(tǒng),目標(biāo)是在2026年下半年推出原型產(chǎn)品,并在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。這一動(dòng)作被業(yè)界視為閃迪在AI存儲(chǔ)市場(chǎng)的一次關(guān)鍵突圍,旨在搶占介于高帶寬內(nèi)存(HBM)與大容量固態(tài)硬盤(SSD)之間的全新市場(chǎng)。
受該消息影響,截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月13日,閃迪大漲11.83%,再創(chuàng)歷史新高。今年以來,閃迪股價(jià)已累計(jì)上漲近260%,過去一年漲幅則超2600%。
商業(yè)化進(jìn)程顯著提速
閃迪的商業(yè)化步伐比外界預(yù)期更為迅速。報(bào)道援引知情人士稱,隨著樣品生產(chǎn)加速推進(jìn),閃迪可能將此前規(guī)劃的HBF開發(fā)時(shí)間表整體提前約半年。某材料行業(yè)高層人士透露,閃迪正以今年下半年引入主要生產(chǎn)設(shè)備為目標(biāo),與相關(guān)企業(yè)探討合作方案,部分企業(yè)已開始討論采購訂單。業(yè)界普遍預(yù)測(cè),其試點(diǎn)生產(chǎn)線將于2026年下半年建成并在年底前投入運(yùn)行。日本成為其生產(chǎn)基地的熱門候選地之一。
閃迪的加速布局有著明確的市場(chǎng)動(dòng)機(jī)。作為NAND閃存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,其目前產(chǎn)品組合中缺乏基于DRAM的HBM產(chǎn)品。通過全力押注HBF這一差異化技術(shù),閃迪期望在由AI推理需求催生的新興存儲(chǔ)市場(chǎng)中建立主導(dǎo)地位。
HBF的核心價(jià)值在于其戰(zhàn)略定位:它被設(shè)計(jì)用來填補(bǔ)AI工作負(fù)載,特別是推理場(chǎng)景下,HBM(高帶寬但容量有限、成本高)與SSD(大容量但速度較慢)之間的性能與容量缺口。
產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)快速協(xié)同
HBF的商業(yè)化推進(jìn)并非孤立進(jìn)行,其成功高度依賴于整個(gè)供應(yīng)鏈的協(xié)同。由于HBF在制造工藝上與已成熟的HBM技術(shù)高度相似,特別是在硅通孔(TSV)堆疊封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié),這為產(chǎn)業(yè)鏈的快速遷移奠定了基礎(chǔ)。報(bào)道指出,目前在HBM市場(chǎng)已建立優(yōu)勢(shì)的設(shè)備與材料供應(yīng)商,其技術(shù)領(lǐng)先性有望在HBF領(lǐng)域得到延續(xù),潛在市場(chǎng)空間將隨HBF的推進(jìn)而直接擴(kuò)大。
在材料端,已有供應(yīng)商宣布完成用于HBF的關(guān)鍵化學(xué)材料開發(fā)并向主要客戶供貨。這種產(chǎn)業(yè)鏈的快速響應(yīng),為HBF從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)鋪平了道路。業(yè)界觀察認(rèn)為,閃迪在HBM及NAND領(lǐng)域均具備的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),為其向HBF領(lǐng)域拓展提供了獨(dú)特的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)。
三巨頭競(jìng)合格局初定
HBF賽道已形成清晰的競(jìng)爭(zhēng)格局。閃迪并非孤軍奮戰(zhàn),其已與HBM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士結(jié)盟。雙方于2026年2月宣布在開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)框架下成立專屬工作組,共同推進(jìn)HBF的全球標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。這一合作意在通過制定行業(yè)規(guī)范,加速技術(shù)普及與生態(tài)成熟,從而在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
與此同時(shí),另一存儲(chǔ)巨頭三星電子也已加入戰(zhàn)局。盡管尚未有類似SK海力士的公開宣布,但據(jù)報(bào)道,三星自2020年代初便已開展HBF研究,近期正通過密集收購相關(guān)專利積極拓展技術(shù)儲(chǔ)備,計(jì)劃獨(dú)立開發(fā)HBF產(chǎn)品。三大存儲(chǔ)廠商的集體入局,標(biāo)志著繼HBM之后,圍繞AI推理存儲(chǔ)層級(jí)的下一輪結(jié)構(gòu)性競(jìng)爭(zhēng)已全面展開。業(yè)界預(yù)計(jì),搭載HBF的AI推理設(shè)備有望在2027年初出樣,并在2027年底至2028年初集成至英偉達(dá)、AMD及谷歌等領(lǐng)導(dǎo)廠商的產(chǎn)品中。
資本市場(chǎng)雙重利好加持
閃迪在產(chǎn)業(yè)層面加速布局的同時(shí),在資本市場(chǎng)也迎來重大利好。納斯達(dá)克交易所于4月10日宣布,閃迪將于4月20日開盤前取代軟件公司Atlassian,成為納斯達(dá)克100指數(shù)成分股。這一調(diào)整意味著大量追蹤該指數(shù)的被動(dòng)資金將在調(diào)倉日前后強(qiáng)制買入閃迪股票,形成額外的買盤支撐。
受HBF商業(yè)化加速及“入指”消息的雙重驅(qū)動(dòng),閃迪股價(jià)在4月13日(周一)大幅上漲約12%,今年以來累計(jì)漲幅已超過300%,過去12個(gè)月漲幅驚人。華爾街分析師也紛紛上調(diào)其目標(biāo)股價(jià),花旗分析師將目標(biāo)價(jià)上調(diào)至980美元,核心邏輯在于AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)需求持續(xù)旺盛,存儲(chǔ)器價(jià)格攀升將顯著改善公司營收與利潤。
市場(chǎng)普遍預(yù)期,HBF有望成為AI硬件領(lǐng)域下一個(gè)關(guān)鍵增長點(diǎn)。被譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院教授金正浩預(yù)測(cè),HBF的市場(chǎng)規(guī)模將在2038年超越HBM。隨著AI推理需求的爆發(fā),一個(gè)旨在連接超高速計(jì)算與大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的新的產(chǎn)業(yè)生態(tài),正在巨頭的推動(dòng)下加速構(gòu)建。