隆揚電子于5月22日舉行特定對象調研活動，公司董事會秘書金衛勤等高管與華泰證券、博時基金等機構投資者進行了交流。公司在調研中披露，其面向高頻高速信號傳輸的HVLP5（低輪廓銅箔第五代）產品已開始向客戶交付樣品，目前正處于驗證階段，尚未獲得批量訂單。

在回應投資者關于產品驗證進展的提問時，公司表示，其HVLP5銅箔目前有配合客戶交付部分樣品訂單，尚未有批量化訂單，產品尚在驗證之中。對于為何直接從第五代產品切入市場，公司解釋稱，目前暫無參與HVLP1-4代產品的生產和制作。其采用的磁控濺射技術路線與傳統銅箔廠的工藝選擇不同，該技術在做薄和做平坦方面具有較明顯的優勢，但相應的生產速率較慢。在高頻高速信號傳輸所必需的低表面粗糙度要求下，公司產品具備相應的競爭優勢。

關于產能布局，公司透露其首個銅箔“細胞工廠”已在江蘇淮安建成。未來主要的銅箔生產基地將安排在淮安，目前在湖北沒有銅箔細胞工廠。這一布局明確了公司銅箔業務的核心生產區域。

除銅箔業務外，公司亦介紹了其傳統優勢業務EMI（電磁干擾）屏蔽材料的最新情況。該材料主要應用于筆記本電腦、平板電腦等消費電子領域，以及汽車電子領域的中控、雷達等部件，用于解決電磁干擾問題，實現電磁兼容。公司在該領域已實現從EMI原材料制備到精密模切加工的產業垂直整合。

此次調研活動吸引了包括華泰證券、西部證券、國壽安保基金、華安基金、博時基金、禾永投資等在內的多家機構及個人投資者參與。公司強調，本次活動嚴格按照信息披露管理制度進行，未出現未公開重大信息泄露等情況。（校對/鄧秋賢）