近日，華大九天在互動平臺表示，公司已提前布局3DIC設計EDA領域，構建了覆蓋異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案，填補國內高端3DIC設計工具空白，成為國內唯一具備3DIC設計驗證全流程EDA能力的提供商。

隨著后摩爾時代到來，AI、GPU、存儲等高端芯片普遍采用3DIC技術突破先進工藝與算力瓶頸，而相關EDA工具長期被海外廠商壟斷，成為制約國內產業發展的關鍵環節。華大九天憑借前瞻性布局，實現了從設計到驗證的全流程工具自主可控，為國產高端芯片的3D集成提供了核心支撐。

此次推出的Argus 3DIC物理驗證平臺，是業界領先的全鏈路解決方案。該平臺全面支持2.5D/3D異構集成封裝設計，可實現從協同設計到封裝的全鏈路物理驗證，解決了傳統工具在3D結構信號完整性、熱分析、跨die協同驗證等方面的技術痛點，大幅提升高端芯片設計效率與良率。

作為國內EDA行業龍頭，華大九天此次在3DIC領域的突破，打破了海外廠商在高端封裝EDA工具上的長期壟斷。此前，國內廠商在2.5D/3D封裝驗證環節高度依賴進口工具，而 Argus 平臺的推出，將為國內AI芯片、高性能計算、先進存儲等領域的企業提供安全、高效的自主驗證方案，推動國產先進封裝技術快速落地。

隨著AI算力需求爆發，3DIC技術已成為芯片性能提升的核心路徑。華大九天此次布局，不僅補齊了國內EDA工具鏈的關鍵短板，也為國產高端芯片突破算力瓶頸提供了底層支撐，有望推動我國半導體產業在先進封裝賽道實現跨越式發展。

（校對/李正操）