5月26日消息，思特威與紫光展銳近日正式達成戰略合作。雙方將強強聯合，深度布局MicroLED高速光互連領域，圍繞光互連芯片設計與系統解決方案落地展開深度協同，旨在為AI算力集群的短距高速互連場景，提供一套高帶寬、低功耗、高集成且高可靠的國產化核心解決方案。

作為國內技術先進的CMOS圖像傳感器（CIS）企業，思特威在成像領域深耕十余年，構建了覆蓋安防、車載、智能手機、機器視覺的完整產品矩陣。近年來，公司以“3+AI”戰略為牽引，持續向高速光互連、端側AI等前沿新興領域拓展。依托在CIS領域長期積累的高速成像、異質集成工藝、微納光學設計及高速電路設計等核心技術，思特威在MicroLED光互連領域具備了天然的技術同源優勢。目前，公司已設立專屬事業群推進收發一體化系統的研發，涵蓋TX驅動陣列、PD探測陣列及RX信號處理陣列三大核心模塊，持續打造低功耗、高集成度的高速光互連解決方案。

而紫光展銳作為國內領先的全域芯片設計企業，聚焦“低功耗底座+自然交互引擎+AI內核”核心戰略，在AI處理器、通信芯片領域擁有深厚的技術積淀。在此次合作中，紫光展銳將輸出其在AI計算、高速SerDes（串行器/解串器）接口、系統級功耗優化等方面的核心技術，與思特威的光電技術形成深度互補，共同打通“光互連芯片-算力芯片-應用場景”的全鏈路技術壁壘。

隨著生成式AI與大模型的爆發式增長，AI算力與數據傳輸需求急劇攀升，AI數據中心內部的短距互連場景正加速從傳統銅纜傳輸向高速光互連技術迭代升級。傳統方案在短距場景下面臨著功耗高、密度低以及成本高昂的嚴峻瓶頸。

此次雙方攜手研發的新一代MicroLED CPO（光電共封裝）光互連解決方案，正是為了突破這一行業痛點。MicroLED CPO采用了獨特的“寬而慢”并行架構，即通過數百條低速光通道來替代傳統方案中的少數高速通道。這種架構能夠將單位傳輸能耗降至傳統銅纜方案的5%左右。憑借寬并行、低功耗的核心優勢，MicroLED已成為突破傳統技術方案瓶頸的關鍵路徑。

基于思特威的光傳感與MicroLED陣列技術，結合紫光展銳的高速SerDes技術，雙方將實現光引擎與XPU（各類處理器）的高效集成，在兼顧低功耗的同時，大幅提升帶寬密度與系統可靠性。這不僅解決了傳統光互連成本高、集成度低的難題，也為AI數據中心、智能輔助駕駛、高端工業視覺等多元應用場景提供了全新的優質國產化選擇。

根據市場調研機構TrendForce的最新預測，隨著全球供應鏈積極布局，MicroLED CPO光收發模塊的市場產值預計將在2030年達到8.48億美元。面對這一廣闊的市場前景，思特威與紫光展銳將依托各自在安防、智能手機、車載、機器視覺以及智能終端、端側AI等領域的深厚客戶基礎與生態布局，攜手產業鏈上下游合作伙伴，共同推進MicroLED光互連方案的場景化應用與規模化量產。

該方案可廣泛應用于AI數據中心算力集群互聯、智能汽車全車高速數據傳輸、工業機器人實時視覺交互等多元場景。這不僅將有效加快國產高速光互連技術的商業化落地步伐，也將推動本土半導體與光電子產業的協同進階，提升國內在高速互連領域的整體競爭力。