5月26日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）重新向香港聯合交易所遞交上市申請，計劃通過本次發行募集資金，用于加強存儲芯片、計算芯片和模擬芯片三條核心產品線的技術創新與產品開發，以及戰略投資及/或收購等用途。

作為一家全球化的“存儲+計算+模擬”芯片提供商，北京君正的產品廣泛應用于汽車電子、工業醫療，以及AIoT及智能安防設備。公司采用無晶圓廠經營模式，聚焦芯片研發與設計，并與領先晶圓代工廠及封測代工企業合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，公司已發展成為擁有全面產品組合的全球性企業。

根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年收入計，北京君正在全球多個關鍵市場占據領先地位：

• 利基型DRAM：全球排名第七，在中國大陸公司中排名第二；在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第五；

• SRAM：全球排名第二，在中國大陸公司中排名第一；在全球車規級SRAM供應商中排名第一；

• NOR Flash：全球排名第七，在中國大陸公司中排名第三；在全球車規級NOR Flash供應商中排名第四；

• IP-Cam SoC：全球排名第二，在全球電池類IP-Cam SoC供應商中排名第一。

公司的產品組合涵蓋三大產品線。存儲芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要應用于汽車電子及工業醫療領域，符合車規級及工業級標準，具備高可靠性、低能耗及長壽命等特點。計算芯片包括基于自研核心計算單元的SoC產品，涵蓋智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，主要應用于安防攝像頭、智能門鈴、智能眼鏡、掃地機器人等智能設備。公司正逐步采用RISC-V作為計算芯片的主要架構。截至最后實際可行日期，公司已完成AI-MCU的多項目晶圓工程樣片驗證測試，目前正在進行設計修改。模擬芯片則面向汽車電子、工業及智能家電，應用于照明、觸控、聲控、電源控制等領域，并提供集成MCU、LED驅動器、電源管理及通信接口的多功能Combo芯片。

本次募集資金將主要用于以下幾個方面：

• 約[編纂]%將用于加強三大核心產品線的技術創新與產品開發，包括招募研發人才、采購研發設備及與上下游合作。其中，存儲芯片領域將重點投資3D DRAM、3D NAND Flash等先進技術；計算芯片領域將聚焦RISC-V CPU架構優化、NPU、ISP等核心技術；模擬芯片領域將繼續投入LED驅動及照明效果驅動技術。

• 約[編纂]%將用于戰略投資及/或收購，重點關注核心業務領域內的芯片設計公司，以及半導體價值鏈上的IP/EDA供應商、晶圓制造、封裝測試等上下游企業，以提升行業地位和供應鏈自主性。截至最后實際可行日期，公司尚未確定任何具體收購目標。

• 約[編纂]%將用于擴展銷售網絡及推廣產品，包括優化銷售服務中心布局、提升全球品牌影響力。

• 剩余部分將用作營運資金及其他一般公司用途。

北京君正表示，未來五年，全球利基型存儲芯片市場預計到2030年規模可達295億美元，復合年增長率為11.8%；中國模擬芯片市場預計到2030年達約534億美元，復合年增長率為12.2%。公司將持續把握由智能汽車、端側AI等技術前沿領域驅動的市場機遇。