現(xiàn)如今，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）已成為AI加速器的標(biāo)準(zhǔn)配置。從NVIDIA H200到AMD MI400，多數(shù)新款A(yù)I芯片均搭載HBM，頭部廠商的HBM4E也已進(jìn)入送樣測(cè)試階段。與此同時(shí)，HBM產(chǎn)業(yè)面臨兩個(gè)制約因素：高階DRAM晶圓供給持續(xù)緊缺，以及先進(jìn)封裝工藝復(fù)雜、成本居高不下，二者共同限制了HBM向更廣泛場(chǎng)景的滲透。

近日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC正式批準(zhǔn)SPHBM4標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)JEDEC DRAM小組委員會(huì)（JC-42.2）的說明，該標(biāo)準(zhǔn)旨在不依賴昂貴先進(jìn)封裝的前提下，為HBM級(jí)別的帶寬性能提供替代路徑。

三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)調(diào)整

SPHBM4中的“SP”代表Standard Package（標(biāo)準(zhǔn)封裝）。對(duì)此，JEDEC給出的技術(shù)邏輯是：以更高的信號(hào)速率彌補(bǔ)更少的信號(hào)引腳，從而在標(biāo)準(zhǔn)封裝條件下維持HBM級(jí)帶寬。

• 信號(hào)引腳方面，傳統(tǒng)HBM4方案使用2048個(gè)信號(hào)引腳，SPHBM4將數(shù)據(jù)信號(hào)引腳壓縮至512個(gè)（減少幅度約75%），通過4:1串行化（serialization）技術(shù)維持帶寬。引腳數(shù)量的大幅削減降低了封裝基板的布線密度要求，使通用標(biāo)準(zhǔn)封裝成為可能。

• 信號(hào)速率方面，SPHBM4 DRAM每個(gè)通道接口均配備一條16位數(shù)據(jù)總線，以雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）運(yùn)行，其速度是相應(yīng)HBM4通道（64位數(shù)據(jù)）的四倍。

• 互連間距方面，存儲(chǔ)芯片與計(jì)算芯片之間的連接距離被調(diào)整至20毫米。這一改動(dòng)旨在改善封裝內(nèi)部的散熱條件，因?yàn)樵诿芏容^高的先進(jìn)封裝方案中，散熱始終是制約性能持續(xù)輸出的因素之一。

JEDEC指出，上述三項(xiàng)調(diào)整使SPHBM4能夠在標(biāo)準(zhǔn)基板上實(shí)現(xiàn)HBM等級(jí)帶寬。

成本與供給：標(biāo)準(zhǔn)落地的現(xiàn)實(shí)動(dòng)因

HBM的價(jià)格壓力主要來(lái)自先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。HBM4需將多層DRAM die通過硅通孔（TSV）堆疊后與邏輯die進(jìn)行密集互連，對(duì)封裝精度、熱管理和良率的要求較高，封裝成本在整體物料清單（BOM）中的占比較大。對(duì)于希望搭載HBM但難以承受旗艦級(jí)先進(jìn)封裝成本的中高端芯片，SPHBM4提供了一個(gè)替代選項(xiàng)。

在供給端，SPHBM4的推出也與業(yè)界對(duì)高性能存儲(chǔ)短缺的擔(dān)憂有關(guān)。此前包括HBF（High Bandwidth Flash）在內(nèi)的多種技術(shù)方案被納入討論，試圖從不同角度規(guī)避HBM的成本與封裝限制。截至2026年6月，這些替代方案均未進(jìn)入商業(yè)化階段。相比之下，SPHBM4已經(jīng)通過JEDEC正式認(rèn)證。

與玻璃基板技術(shù)的潛在協(xié)同

SPHBM4降低了對(duì)先進(jìn)封裝基板的要求，引發(fā)業(yè)內(nèi)對(duì)其與玻璃基板技術(shù)適配性的討論。玻璃基板在熱穩(wěn)定性、平整度和精細(xì)布線能力方面優(yōu)于傳統(tǒng)有機(jī)基板，被認(rèn)為是未來(lái)大尺寸封裝的可能載體。

部分行業(yè)分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，如果玻璃基板在未來(lái)幾年進(jìn)入試產(chǎn)、并于2030年前后實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用，SPHBM4或成為在大型封裝中以較低成本集成HBM級(jí)內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)之一。兩者并非互為前提，但在技術(shù)特性上存在協(xié)同空間。

但目前，玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程存在不確定性，行業(yè)普遍預(yù)計(jì)2027年后逐步進(jìn)入試產(chǎn)階段，規(guī)模化商用時(shí)間可能延后至2030年以后。

產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娣较?/strong>

SPHBM4標(biāo)準(zhǔn)的通過引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

從傳輸速率角度，信號(hào)頻率提升對(duì)封裝基板材料和互連設(shè)計(jì)提出了更高要求，相關(guān)材料供應(yīng)商和高速互連IP廠商受到關(guān)注。從封裝路徑角度，標(biāo)準(zhǔn)封裝的通用性可能使更多OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試）廠商具備參與HBM封裝的資格。

此外，SPHBM4對(duì)玻璃基板的潛在拉動(dòng)效應(yīng)，也使玻璃基板供應(yīng)商受到市場(chǎng)關(guān)注。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等機(jī)構(gòu)在相關(guān)評(píng)論中指出，SPHBM4的推出正逢AI基礎(chǔ)設(shè)施投資加速、HBM產(chǎn)能缺口尚未彌合的窗口期，任何降低HBM部署門檻的技術(shù)變革都可能影響AI算力芯片的價(jià)值分配格局。

當(dāng)然，值得注意的是，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)在開發(fā)過程中及之后可能會(huì)發(fā)生變化，包括被JEDEC董事會(huì)否決。同時(shí)，SPHBM4的實(shí)際落地取決于存儲(chǔ)企業(yè)是否推出相關(guān)產(chǎn)品，以及AI半導(dǎo)體生態(tài)企業(yè)是否采用。