月24日，全球封測龍頭ASE Technology Holding（日月光投控）召開股東大會。面對AI服務器、高性能計算（HPC）以及先進封裝需求持續爆發，公司集中釋放出多個重磅信號：先進封測業務將翻倍增長，資本開支大幅上修至85億美元，2026全年同步推進15個擴產項目，并明確透露面板級封裝（FOPLP）年底量產。

在全球半導體供應鏈加速重構的背景下，這場股東會也被視作觀察封測產業未來兩到三年景氣趨勢的重要窗口。

AI驅動增長，先進封測業務目標翻倍

營收層面，日月光對2026年整體表現維持樂觀判斷。

運營長吳田玉表示，受益于先進解決方案需求增長、AI應用普及以及半導體市場整體復蘇，公司2026年營收將持續增長，其中先進封裝與測試業務預計較2025年實現翻倍增長。

從去年數據來看，2025年日月光先進封裝服務營收已增長至502億元新臺幣（約16億美元），在整體封測業務中的營收占比由6%提升至13%。這意味著，先進封裝正快速成為日月光新的增長引擎。

吳田玉進一步指出，2026年先進封測新增業務中，約75%來自封裝，25%來自測試，核心驅動力依舊是AI芯片、數據中心及高性能計算需求的持續釋放。

他強調，當前AI的發展力度“比當初預期的還要更強、更深”，這不是短期爆發，而是一個長期趨勢。

資本開支再上修，85億美元仍可能繼續增加

伴隨需求快速升溫，日月光也在同步加大投入。

吳田玉透露，公司2026年資本開支已從原先規劃的70億美元，大幅上調至85億美元，未來甚至不排除進一步增加。相比之下，公司過去年度資本支出長期維持在20億美元左右，2025年已提升至53億美元，而2026年則再次顯著拉高。

他坦言，隨著先進封裝投資規模快速擴大，資本密集度明顯提升，公司在研發、人力資本、先進產能以及智能工廠上的投入都將遠高于去年，預計到2027年整體支出仍會維持高位。

從這一輪資本開支節奏來看，日月光顯然并不只是應對眼前訂單，而是在為下一輪更大的AI產業周期做準備。

“15座廠同時動工，還是趕不上需求。”

擴產無疑是本次股東會最大的焦點之一。

吳田玉透露，2026年日月光本體有6個全新建廠項目，子公司Siliconware Precision Industries Co.,Ltd.（矽品）則有7個，再加上收購InnoluxCorporation（群創）部分廠房以及其他廠區資源，整個集團合計約15個產能建設項目同步進行。

“這些產能不是為了2027、2028年準備，而是超前部署，為2029、2030年做準備。”

吳田玉表示，從疫情到現在最大的教訓，就是此前預備好的產能在AI爆發時瞬間被消耗殆盡。“我們不想再犯同樣的錯誤。”這也是為什么這次從中國臺灣本地到海外基地，整個上下游都在積極進行長期戰略布局。

不過即便如此，他也坦言：“15座廠同時動工，還是趕不上需求。”

漲價邏輯明確：成本傳導已成必然趨勢

對于市場高度關注的漲價問題，吳田玉雖然態度謹慎，但實際上釋放出的信號已經相當明確。

他將價格調整拆分為三個層次：第一類是反映原材料成本上漲；第二類是反映資本投入增加；第三類則是市場供需不平衡下的適度調價。

其中，他直言，第一類“是必然趨勢”。

這意味著，在原材料成本持續上漲，以及資本開支大幅擴張背景下，封測價格體系未來繼續調整幾乎已成確定性趨勢。尤其是AI相關先進封裝供給持續偏緊，價格彈性仍有進一步釋放空間。

不過吳田玉也強調，任何價格調整都必須兼顧與客戶之間的長期合作關系，以及客戶對公司長期投資的信心。

美國擴張繼續推進，矽品亞利桑那建廠延后引關注

海外布局方面，日月光仍在持續推進全球化產能建設。

吳田玉表示，公司目前在美國加州已有兩座測試、研發及生產基地，正在籌劃第三和第四座工廠。在亞利桑那州配合臺積電與美國客戶需求的計劃，也在持續推進中。

不過，相較于集團整體擴產節奏，矽品赴亞利桑那建廠項目進展延后，也成為市場關注重點。

尤其是在臺積電與安靠剛簽署長達10年的合作協議之后，外界一度猜測這一變化是否與此有關。

對此吳田玉并未正面回應，但強調，海外投資的核心從來不是“客戶要求”，而是“競爭力與經濟效益”。

他的邏輯非常清晰：必須先在中國臺灣把技術、設備、自動化流程、人力及管理模式做到成熟，并建立起完整經濟模型后，才會將這套體系復制到海外。

FOPLP設備已進廠，年底正式量產

除了傳統先進封裝，下一代封裝技術布局也有了新進展。

吳田玉透露，日月光首條世界級、全自動化的大規模FOPLP（面板級封裝）產線，設備目前已經正式進廠，預計將在2026年底量產。

這一項目此前已被市場高度關注。隨著AI芯片尺寸持續擴大、Chiplet架構普及，FOPLP被認為是未來高密度、高成本效益封裝的重要技術路徑。

吳田玉表示，更多細節將在第三季度法說會上進一步披露。至于同樣備受關注的硅光子布局，他則保持低調，未作更多說明。

單月設備采購超620億元新臺幣，擴產力度空前

產能擴張背后，設備采購同樣大幅提速。

公開資料顯示，矽品近期連續向三家供應商采購設備，金額合計44.3億元新臺幣；而自6月以來累計設備采購金額已達到594.24億元新臺幣。

與此同時，日月光6月也公告向兩家供應商采購設備，總金額達24.58億元新臺幣。

合并來看，日月光集團6月累計設備采購金額已超過620億元新臺幣，創下近年來少見的大規模采購節奏。

從設備端的密集投入來看，日月光正在以前所未有的速度搶占下一輪先進封裝產能窗口。

吳田玉談中國臺灣半導體競爭力：關鍵不在于“只有你能做”

在全球供應鏈本地化趨勢下，“半導體是不是非中國臺灣不可”成為股東會上另一個重要議題。

對此，吳田玉給出了非常直接的回應：“任何事情，全世界都可以做。”

但他同時指出，真正的差異在于，誰能做得更快、更有效率、更具經濟規模，并且能在最短時間內從研發走向量產。

他認為，半導體競爭從來不是做出第一顆芯片，而是能否從第1億顆做到第10億顆。

在他看來，中國臺灣最大的優勢并不是某一項不可替代的技術，而是全球最完整的產業集群——從晶圓制造、封裝測試、設備、材料、載板到IC設計，形成高度緊密的協同網絡。

“中國臺灣地區的產業鏈就像同學會。”吳田玉用這樣一句話形容產業鏈之間的關系。他指出，這種跨企業、跨領域的快速協同能力，以及國際客戶長期建立的信任關系，才是中國臺灣地區半導體最難復制的核心競爭力。

AI不是短期紅利，日月光押注下一個五年

從整場股東會釋放出的信息來看，日月光對AI產業的判斷比較激進。

先進封測翻倍增長、資本開支上調至85億美元、15座新廠同時推進，以及FOPLP年底量產，這一系列動作背后都指向同一個結論：公司正在全面押注未來三到五年的AI產業升級周期。

吳田玉最后表示：“希望下半年給大家一些驚喜。”