6 月 24 日，封測大廠日月光投控舉行股東會，營運長吳田玉表示，今年營收持續增長，其中先進封測營收預期將較 2025 年翻倍成長，主要受惠于人工智能 AI 產業對半導體的強勁需求。

日月光投控在高雄舉行股東會，吳田玉代董事長張虔生主持，會中通過了每股配發現金股利新臺幣 6.6 元等各項議案。吳田玉在致股東營業報告書中表示，2025 年先進封裝服務營收增長至 502 億元（約 16 億美元），封測業務營收占比由 6%提升到 13%。

吳田玉指出，受惠于先進解決方案及 AI 普及與半導體市場復蘇帶來的全面性半導體需求，今年營收將持續增長，其中先進封測營收預期將較 2025 年翻倍增長，其中 75%來自封裝，25%來自測試。投控持續擴大投資研發、人力資本、先進產能與智慧工廠，資本支出及研發費用將遠高于 2025 年，預期 2027 年支出規模將維持較高水準。

為應對客戶全球化市場布局，吳田玉表示，持續在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局，其中馬來西亞檳城將是作為 AI 機器人及車用電子全球供應鏈中，具備高度戰略價值的關鍵節點。

展望產業發展，吳田玉指出，AI 伺服器周期持續由大規模云端服務商及資料中心建設所推動成長，隨著邊緣應用推動，實體層建設加速發展，包括機器人、無人機及自動化設備等。吳田玉還指出，半導體推動 AI，而 AI 也推動半導體物理極限，AI 已不只是經濟議題發展，更牽動國家安全與人類未來發展，中國臺灣在相關領域擁有最完整的供應鏈，在基礎設施開發和資源規劃方面具有競爭效率。（校對/趙月）