瀚博半導(dǎo)體啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo),中信證券擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)；江波龍:半導(dǎo)體存儲市場自3月底逐步回暖
瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“瀚博半導(dǎo)體”）獲上市輔導(dǎo)備案登記，擬在A股市場進(jìn)行首次公開募股（IPO），輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。瀚博半導(dǎo)體是一家專注于GPU芯片研發(fā)的企業(yè)，致力于為人工智能核心算力、圖形渲染和內(nèi)容生成提供全棧式芯片解決方案。此次上市輔導(dǎo)備案登記的完成，標(biāo)志著公司正式邁入A股IPO的籌備階段。
