消息稱德州儀器4月1日起再漲價，最高達85%
據(jù)報道，電子元件供應鏈人士透露，德州儀器（TI）從4月1日起提高部分半導體產品的價格。
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總投資1.5億美元，韓國半導體空白掩模版龍頭簽約落戶蘇州
3月8日，S&S TECH公司平板顯示空白掩膜版研發(fā)生產基地項目簽約落戶蘇州。 -
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上海昉擎科技Pre-A輪完成10億元融資
近日，芯聯(lián)資本已投企業(yè)“上海昉擎科技”完成 Pre-A3 輪融資，新引入投資人國開科創(chuàng)、鈞山資本、建發(fā)新興投資、多維資本。 -
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SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬億美元
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）3月6日宣布，2026年1月全球半導體銷售額為825億美元，較2025年12月的796億美元增長3.7%，較2025年1月的565億美元增長46.1%。 -
印度政府為凱恩斯新建芯片封測工廠補貼1.8億美元
凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）宣布，印度將補貼這家本地公司與日本三井物產和電子元件制造商Aoi Electronics合作建設的后端半導體工廠。 -
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2025年中國申請國際專利73718件，繼續(xù)領跑全球
3月6日，世界知識產權組織發(fā)布2025年知識產權申請數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2025年通過世界知識產權組織《專利合作條約》提交的國際專利申請量達27.59萬件，同比增長0.7%，連續(xù)第二年保持增長。 -
全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成
近日，上海松江綜合保稅區(qū)傳來重磅消息，尼西半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“尼西半導體”）正式建成全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試全流程生產線。
