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日本擬減產WF6產量,韓國芯片廠面臨斷供風險
2026年中國AI芯片產業鏈圖譜及投資布局分析(附產業鏈全景圖)
臺積電計劃2028年在日本量產3nm芯片
高精度低功耗RTC時鐘芯片+高性能電池的組合設計、市場應用及技術支持,取得明顯社會效益
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富士通與Rapidus合作,擬在日本生產1.4nm AI芯片
消息稱韓國芯片制造商氦氣庫存可維持到6月
三星代工力爭2030年前推出1nm芯片,引入“fork sheet”新結構
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