SEMI日前在其《200毫米晶圓廠展望》中宣布，從2020年初到2024年底，全球半導(dǎo)體制造商有望將200毫米晶圓廠產(chǎn)能提高21%（相當(dāng)于120萬(wàn)片），從而達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高。在去年攀升至53億美元之后，由于200毫米晶圓廠的利用率持續(xù)保持在高水平，并且全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺的問(wèn)題，預(yù)計(jì)2022年200毫米晶圓廠設(shè)備資本支出將達(dá)到49億美元。

“制造商將在五年內(nèi)增加25條新的200毫米生產(chǎn)線，以幫助滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等需求增長(zhǎng)，將主要生產(chǎn)包括模擬、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、MOSFET、微控制器單元(MCU)和傳感器等。”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha說(shuō)。

涵蓋2013年至2024年間，12年的SEMI《200mm晶圓廠展望》報(bào)告還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50%以上，其次是模擬占19%，分立/電源占12%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)將在200毫米產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界，到2022年將占21%的份額，其次是日本，占16%，臺(tái)灣和歐洲/中東各占15%。

200mm半導(dǎo)體裝機(jī)容量和晶圓廠數(shù)量，2013年至2024年*

到2023年，設(shè)備投資預(yù)計(jì)將保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，其次是分立/電源占20%，模擬占19%。

SEMI200mm晶圓廠前景報(bào)告列出了330多家晶圓廠和生產(chǎn)線，并包括自2021年9月以來(lái)47家晶圓廠的64項(xiàng)變更。