中商情報網訊：射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關和調諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設計難度較大的細分領域。

市場規(guī)模分析

隨著智能手機等無線連接終端需求的持續(xù)增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場規(guī)模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術的不蹲應用將進一步帶動射頻前端市場規(guī)模增長，預計2023年將達204.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Mobile Experts、中商產業(yè)研究院整理

企業(yè)分布

射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進行芯片研發(fā)，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術難度環(huán)節(jié)。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達21%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理

從我國市場來看，相關企業(yè)主要包括卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理