臺積電在近期舉行的技術(shù)研討會前發(fā)布的演示材料中表示，預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過1.5萬億美元，高于此前預(yù)測的1萬億美元。

臺積電預(yù)計，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）將占1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機（20%）和汽車應(yīng)用（10%）。

臺積電表示，2025年和2026年產(chǎn)能擴張速度加快，并計劃在2026年建設(shè)九期晶圓廠和先進封裝設(shè)施。

臺積電預(yù)計將大幅提升其最先進的2nm芯片和下一代A16（1.6nm）芯片的產(chǎn)能，2026年至2028年的復(fù)合年均增長率（CAGR）將達到70%。

臺積電表示，其先進封裝技術(shù)CoWoS（芯片封裝于晶圓基板上）的產(chǎn)能復(fù)合年均增長率預(yù)計將在2022年至2027年超過80%。CoWoS是一項關(guān)鍵的芯片封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于包括英偉達在內(nèi)的AI芯片中。

該公司表示，預(yù)計2022年至2026年間，AI加速器晶圓的需求將增長11倍。

臺積電的全球布局

亞利桑那州：第一座晶圓廠已投產(chǎn)。第二座晶圓廠的設(shè)備搬遷計劃于2026年下半年進行。第三座晶圓廠的建設(shè)正在進行中。第四座晶圓廠以及該廠首個先進封裝設(shè)施的建設(shè)預(yù)計將于2026年啟動。

臺積電預(yù)計，到2026年，亞利桑那州的產(chǎn)量將同比增長1.8倍，良率與中國臺灣相當(dāng)。臺積電表示，已完成在亞利桑那州購買第二塊大型土地，用于未來的擴張。

日本：第一座晶圓廠目前正在量產(chǎn)22nm和28nm產(chǎn)品。為應(yīng)對強勁的市場需求，第二座晶圓廠的計劃已升級為3nm制程。

德國：該晶圓廠目前正在建設(shè)中，并按計劃推進。它計劃首先提供28nm和22nm制程工藝，隨后將提供16nm和12nm制程工藝。（校對/趙月）