近日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭華海清科再傳捷報(bào)，其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣拋光裝備Mast?BN300，成功斬獲國(guó)內(nèi)頭部芯片企業(yè)重復(fù)訂單，設(shè)備性能與國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值再次得到行業(yè)核心客戶認(rèn)可，彰顯國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的技術(shù)硬實(shí)力。

華海清科是國(guó)內(nèi)少數(shù)可覆蓋CMP化學(xué)機(jī)械拋光全系列設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，深耕晶圓平坦化設(shè)備賽道多年，核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。此次獲復(fù)購(gòu)的Master -BN300，專為12英寸大尺寸晶圓打造，聚焦晶圓邊緣精密拋光環(huán)節(jié)，可有效解決晶圓邊緣缺陷、邊緣去除量控制等行業(yè)痛點(diǎn)，保障芯片制造良率，適配先進(jìn)制程生產(chǎn)需求。

晶圓邊緣拋光是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝，直接影響后續(xù)光刻、刻蝕等環(huán)節(jié)精度，長(zhǎng)期以來(lái)相關(guān)高端裝備市場(chǎng)高度依賴進(jìn)口。Master-BN300實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控，可替代進(jìn)口同類設(shè)備，幫助國(guó)內(nèi)晶圓廠降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化生產(chǎn)成本。此次重復(fù)訂單落地，說(shuō)明該設(shè)備在穩(wěn)定性、工藝適配性上已達(dá)到成熟商用標(biāo)準(zhǔn)，可規(guī)模化導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部產(chǎn)線。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)制程、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能不斷釋放，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的采購(gòu)需求穩(wěn)步提升。作為晶圓制造核心工藝裝備，邊緣拋光設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。華海清科憑借持續(xù)技術(shù)迭代，逐步打破海外廠商壟斷，不斷完善國(guó)產(chǎn)CMP裝備生態(tài)布局。

業(yè)內(nèi)人士表示，此次復(fù)購(gòu)訂單落地，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備從“可用”向“好用”進(jìn)階的重要體現(xiàn)。隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加快，以華海清科為代表的本土設(shè)備企業(yè)，將持續(xù)為晶圓制造提供可靠裝備支撐，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平穩(wěn)步提升。

（校對(duì)/李正操）