近日，立昂微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司12英寸重摻硅片訂單飽滿，其中低電阻率重摻硅片因產(chǎn)能飽滿已出現(xiàn)交貨延期。公司目前在重摻硅片領(lǐng)域已具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實力，相關(guān)在建項目正有序推進，現(xiàn)階段暫無新增大規(guī)模投資的規(guī)劃。

針對投資者關(guān)于“重摻硅片技術(shù)優(yōu)勢能否維持、其他競爭者是否也會進入”的提問，立昂微回應(yīng)稱，輕摻與重摻屬于完全獨立的兩條技術(shù)路線，需要分別配置專屬研發(fā)生產(chǎn)團隊、專用設(shè)備體系，下游客戶結(jié)構(gòu)也存在明顯區(qū)分。重摻領(lǐng)域具備較強的技術(shù)壁壘，需要專業(yè)團隊長期深耕，從事輕摻業(yè)務(wù)的人員無法直接適配重摻技術(shù)體系，兩條路線不能簡單互通，更需要長期持續(xù)的工藝沉淀與技術(shù)積累。公司表示，想要持續(xù)鞏固并擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，必須堅持研發(fā)投入，持續(xù)迭代、開發(fā)適配客戶需求的新產(chǎn)品，這也是公司長期聚焦、重點突破的核心方向。

在輕摻硅片方面，公司12英寸輕摻硅片產(chǎn)品線堅持高端化、差異化發(fā)展路線，充分發(fā)揮深厚的外延工藝技術(shù)積淀，以差異化的技術(shù)路徑和卓越的定制化產(chǎn)品性能，避開同質(zhì)化競爭。據(jù)介紹，公司邏輯電路用輕摻硼外延片，BCD工藝、PMIC電源用輕摻硼硅片等相較于常規(guī)輕摻硅片具有更高議價能力，目前已在客戶端快速上量，28nm邏輯電路用輕摻外延片已批量出貨。未來，公司將重點推進12英寸輕摻產(chǎn)品產(chǎn)能爬坡與更先進制程突破。

在投資規(guī)劃方面，公司主要推進現(xiàn)有已建成項目的產(chǎn)能爬坡。目前在建的項目主要包括：投資22.62億元的年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底硅片項目、投資23.02億元的年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目，以及投資12.30億元的年產(chǎn)96萬片12英寸輕摻硅外延片項目。上述項目正在有序推進中，公司表示現(xiàn)階段暫無新增大規(guī)模投資的規(guī)劃。