消費電子領域替換:為什么說碳化硅替換硅器件正當時?
碳化硅替換傳統硅基功率器件,已經不是一種趨勢,而是正在發生的事實。碳化硅不僅在汽車驅動、光伏儲能等高壓要求領域應用,還有充電樁、PD快充適配器也已經滲透很多,超出了預期。合科泰不僅深耕功率器件多年,還重點主推碳化硅產品線,由此通過碳化硅材料的六大優勢和應用系統成本,說明為什么現在是碳化硅替換硅器件的重要時期。
碳化硅材料的六大優勢
碳化硅材料實際上就是碳元素和硅元素形成的一種化合物,少有人知道的是,做好的碳化物可用于半導體,作差的碳化物則可作為首飾的人造鉆石。目前的主流功率器件仍然是硅基的,不管是平面還是溝槽器件,使用硅器件做高壓的代價很高,比如1200V、1700V以上的MOS管或二極管成本相當高昂。碳化硅器件與硅基器件相比,由于寬帶隙、高擊穿電場強度、良好的熱導率、高熔點以及高電子飽和速率的材料特性,這些特性帶來了六大顯著應用優勢,散熱更快、耐溫能力更強、耐高壓、耐高頻、損耗低、抗輻射能力強。
比如傳統硅基器件一般工作在125到150℃,碳化硅可穩定運行在175~200℃,而只要封裝材料跟得上,甚至能持續穩定工作在200℃以上;得益于碳化硅材料更高的臨界擊穿電場等特性,碳化硅器件能夠被設計成具有更低的寄生電容,從而大幅降低開關過程中的充放電損耗。在相同過流能力下,碳化硅芯片面積可縮小至硅的約1/10,同等晶圓面積能切出近10倍的芯片顆粒數。
而對比氮化鎵,碳化硅在高頻性能上稍遜,但高溫特性明顯占優。氮化鎵125°C時內阻會翻倍,通流能力急劇下降。碳化硅在高溫下內阻變化很小,動態電阻幾乎不變,在高溫、大功率場景下是更穩妥的選擇。
碳化硅在消費電子系統成本
碳化硅公認的應用領域在汽車電驅和充電樁上,但消費電子是下一個爆發點。消費電子選型不只是單看開關管價格,還要看系統總成本。
像PD快充適配器是消費電子中最典型的場景。由于碳化硅芯片可切出更多的芯片顆粒,目前碳化硅MOSFET的價格已經與硅基超結產品接近了,如果在PD快充適配器的場景中,使用了碳化硅器件提升開關頻率后,變壓器可選用更小一號的線圈,在同步整流部分可以選用更低耐壓的器件,
甚至線材線徑也可以減小。比如某一適配器廠家把硅基方案改成碳化硅后,變壓器規格縮小,同步整流耐壓從85V降到60V,線材線徑減了一號,這樣整個系統的BOM成本降低約10%。對于大批量出貨的消費電子市場里面,這個差價已經是非常可觀了。
碳化硅在消費電子中還有兩個常被忽視的優勢。一個是耐壓裕量高很多,比如650V碳化硅器件的實際耐壓可達到900V,遠超硅基產品,對于浪涌敏感的應用,這意味著更高的可靠性。二就是相對氮化鎵的成本上有優勢,像是消費類應用里常見的100到130kHz開關頻率里,氮化鎵的高頻優勢無法發揮。而據市場反饋,部分碳化硅方案成本僅為氮化鎵的1/2到1/3。
目前,國內主流的終端廠商很多都已經在實驗室驗證了碳化硅方案,這意味著市場對碳化硅的接受度持續提升。等到國內IC廠商推出適配碳化硅驅動的控制芯片,消費類應用的推廣瓶頸就會快速突破。
從硅到碳化硅
合科泰在功率半導體領域深耕多年,積累了豐富的器件選型與應用支持經驗。我們推出碳化硅產品線,正是為了將我們在硅基器件應用中沉淀的對系統需求、散熱設計、可靠性要求的理解,無縫延伸到新一代的SiC方案中,助力我們的客戶實現平穩、高效的技術迭代。合科泰部分碳化硅產品如下表:
SiC肖特基二極管(650V)

SiC MOSFET(1200V)
