英偉達新一代AI平臺Vera Rubin報到，電源、散熱與光通訊等關鍵零組件同步迎來新變革，不僅規格全面提升，設計難度也更趨復雜，讓供應鏈門檻、含金量同步上升，臺達電（2308）、光寶（2301）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、波若威（3163）、華星光（4979）等臺廠都將受惠。

據悉，相較于Blackwell平臺，Vera Rubin不僅功耗翻倍，每瓦能效比更是增長十倍，致使AI機柜吃電更兇，對電源供應器的規格要求也就更高，進而催生出800V高壓直流電（HVDC）高階電源規格。

散熱方面，因Vera Rubin功耗太大，解熱問題更艱鉅，必須采用全液冷散熱設計。國內散熱業者表示，全液冷散熱設計造就液冷相關零組件需求激增，包括水冷板、快接頭、分歧管等關鍵零組件的量均同步擴大，且品質要求更加嚴苛，畢竟只要漏水就不堪設想，因此散熱供應鏈的含金量與門檻均再次提高。