5月19日，精研科技發(fā)布公告，公司擬作為項(xiàng)目實(shí)施主體，投資建設(shè)「高強(qiáng)高韌粉末鈦合金及其精密注射成形構(gòu)件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目」，計(jì)劃投資總額為人民幣4億元，預(yù)計(jì)建設(shè)周期為3年，資金來(lái)源為公司自有或自籌資金。

根據(jù)公告，該項(xiàng)目位于常州市鐘樓經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)桂花路29號(hào)，將利用現(xiàn)有園區(qū)廠房進(jìn)行適度調(diào)整裝修改造，并新增購(gòu)置各類先進(jìn)設(shè)備。項(xiàng)目重點(diǎn)圍繞精密注射成形核心技術(shù)，開(kāi)展高強(qiáng)高韌粉末鈦合金材料配方優(yōu)化、精密注射成形工藝參數(shù)迭代、構(gòu)件性能提升及可靠性驗(yàn)證等核心技術(shù)攻關(guān)，逐步實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)高韌粉末鈦合金產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

精研科技表示，本次投資旨在落實(shí)公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前消費(fèi)電子向輕量化、輕薄化升級(jí)，折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)零部件的耐磨性、高強(qiáng)度、輕量化要求不斷提高，鈦合金具備廣闊的導(dǎo)入潛力與應(yīng)用前景。同時(shí)，高強(qiáng)高韌粉末鈦合金精密構(gòu)件亦可滿足5G基站、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等高技術(shù)裝備對(duì)零部件小型化、輕量化、高性能化和結(jié)構(gòu)復(fù)雜化的需求。

公司認(rèn)為，本項(xiàng)目實(shí)施有助于提升規(guī)模化生產(chǎn)交付能力，助力拓展鈦合金精密金屬零部件產(chǎn)品市場(chǎng)，鞏固并提升公司市場(chǎng)份額與行業(yè)影響力，為公司長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。