5月28日，強力新材在投資者互動平臺表示，公司研發的超低溫光敏性聚酰亞胺（PSPI）產品目前正處于客戶驗證環節。

PSPI是先進封裝中重布線層（RDL）和硅通孔（TSV）絕緣工藝不可或缺的核心材料，其性能直接關系到芯片的信號傳輸效率與封裝可靠性。隨著AI、HPC（高性能計算）等應用對芯片集成度與性能要求的不斷提升，FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝技術成為行業主流，對適配這些結構的低溫/超低溫PSPI材料需求日益迫切。

強力新材作為國內少數實現PSPI技術突破的企業之一，其產品分為高溫固化與低溫固化兩大系列。公開資料顯示，公司自主研發的低溫PSPI材料性能已接近國際先進水平，固化溫度可控制在250℃以下，分辨率達0.1μm，介電常數≤3.0(1MHz)。此前，公司的PSPI產品已通過國內封測龍頭長電科技的驗證，并成功導入華為昇騰芯片產線。此外，公司也已作為潛在供應商切入臺積電供應鏈體系，以應對日本供應商因產能緊張而對中國封測企業實施的限供。

公司主營業務為光刻膠專用電子化學品，產品覆蓋PCB、LCD及半導體光刻膠用光引發劑和樹脂。根據公司2025年年報，全年實現營業總收入9.89億元，同比增長7.06%；歸母凈利潤為-1.27億元，同比減虧29.91%。盡管整體業績仍面臨壓力，但公司在高端材料領域的持續投入為其長遠發展奠定了基礎。報告期內，公司研發投入達9853.57萬元，占營業收入比例為9.96%。（校對/鄧秋賢）