6月3日晚間，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱：臻寶科技）披露招股意向書，擬在上交所科創板首次公開發行3882.26萬股A股，計劃募集資金11.98億元。6月9日為初步詢價日，6月11日舉行網上路演，6月12日為申購日，6月16日為繳款日。

招股書顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。

報告期內，公司已與京東方、TCL華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國內主流顯示面板廠商建立了長期穩定的合作關系。

2022年至2025年，臻寶科技實現營業收入分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元和8.68億元；歸母凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元和2.26億元；2026年一季度，公司實現營業收入2.23億元，歸母凈利潤5102.55萬元，增幅分別為34.93%和72.38%。

本次IPO募集資金，在扣除發行費用后，將投向于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、研發中心建設項目以及上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。

臻寶科技表示，通過本次上市，公司可以加大關鍵原材料的自主研發投入，拓展關鍵半導體零部件產品體系，提升公司核心競爭力和品牌影響力，加速國內半導體零部件的國產化突圍，填補國內半導體材料及零部件領域技術空白，解決先進制程集成電路制造零部件的卡脖子問題，助力國產供應鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造行業的穩定可持續發展。（集邦Display整理）