受惠于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片制造的設(shè)備、材料市場(chǎng)也在不斷成長(zhǎng)中。

TECHET 8 月 30 日公布了一組數(shù)據(jù)，顯示今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過(guò) 570 億美元。預(yù)計(jì)到 2025 年，所有半導(dǎo)體材料的復(fù)合年增長(zhǎng)率都至少為 5.3%，增長(zhǎng)最快的部分包括硅晶圓、清洗材料、CMP 材料和光刻膠。由于供需緊張可能會(huì)推高平均售價(jià)，預(yù)計(jì)硅晶圓和化學(xué)材料市場(chǎng)將得到額外提振，如下圖：

TECHET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示：“鑒于芯片需求的巨大增長(zhǎng)空間，材料供應(yīng)鏈正在按需運(yùn)行，交貨時(shí)間正在延長(zhǎng)。石英、碳化硅和陶瓷材料的交貨期長(zhǎng)達(dá)九個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間。”