3nm供不應(yīng)求,臺(tái)積電啟動(dòng)全球擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 3nm 擴(kuò)產(chǎn)
4月16日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家在法說會(huì)上提到,臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊不會(huì)刻意選擇或偏袒任何客戶,臺(tái)積電啟動(dòng)全球3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃,同步在中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)以及日本擴(kuò)充3nm產(chǎn)能。
魏哲家說,以往臺(tái)積電不會(huì)在一個(gè)節(jié)點(diǎn)達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)能后就增加產(chǎn)能。然而,作為一家晶圓代工廠,臺(tái)積電首要責(zé)任是為客戶提供最先進(jìn)的技術(shù)和必要的產(chǎn)能,以幫助他們釋放創(chuàng)新潛力。基于臺(tái)積電對(duì)人工智能應(yīng)用強(qiáng)勁需求的評(píng)估,正在增加資本支出,以提升3nm的產(chǎn)能。
他提到,臺(tái)積電正在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的超大晶圓廠(GIGAFAB)聚落中新增一座 3nm晶圓廠,預(yù)計(jì)2027年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。在美國(guó)亞利桑那州,第二座晶圓廠將采用3nm制程技術(shù),目前該晶圓廠已經(jīng)完成興建,計(jì)劃于 2027 年下半年開始量產(chǎn)。另在日本,現(xiàn)在計(jì)劃熊本的第二座晶圓廠將采用3nm制程技術(shù),并預(yù)計(jì)于2028年進(jìn)入量產(chǎn)。
在資本支出方面,臺(tái)積電表示,為了應(yīng)對(duì)5G、人工智能(AI)以及高性能計(jì)算(HPC)等應(yīng)用需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電持續(xù)投資應(yīng)對(duì)客戶需求,今年資本支出估在520億美元至560億美元區(qū)間上端。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭指出,臺(tái)積電較高的資本支出規(guī)模,與未來(lái)幾年的成長(zhǎng)契機(jī)密切相關(guān),臺(tái)積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先與差異化,已做好準(zhǔn)備,掌握來(lái)自5G、人工智能與高性能計(jì)算(HPC)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性需求。(校對(duì)/李梅)
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