半導體硅晶圓廠環球晶25日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，今年市況與去年不同，“相對好非常多”，但成本上漲，折舊攤提也增加，她并預告“下半年將調漲售價”。

徐秀蘭指出，2025年與2026年硅晶圓市況大不同，去年先進制程、AI相關的應用需求很強，但是其他應用需求很弱，是冰火兩重天的狀態。客戶端即使庫存水位已相對健康，仍不太敢拉高存貨水位。不過，今年第1季陸續看到很多客戶能見度及信心愈來愈高，愿意下長一點的訂單。

在產品應用上，徐秀蘭認為，除了AI需求很強，非AI應用如車用、工業用產品也陸續回復元氣。目前環球晶12吋產能滿載，其他中小尺寸硅晶圓稼動率也滿高，能見度已達第3季。不過，徐秀蘭坦言，目前戰爭因素影響非常大，就硅晶圓來說，環球晶在九個國家生產，許多國家的能源成本都飆高，運費也上漲，且制程中只要有利用到石化相關制品，相關成本都墊高，且公司擴增產能帶來的折舊攤提持續增加中。

基于今年外在環境因素墊高成本，加上產能較滿，徐秀蘭表示，正積極與客戶溝通下半年調漲售價，因為各種大環境因素讓成本上升是事實，很難全都自行吸收。

徐秀蘭表示，環球晶到去年底約有103億元庫存，存貨有一定的安全度，但基于地緣政治因素不可預期，市場需求開始回升，今年首季仍提高庫存水位。

針對12吋方形硅晶圓的發展進度，徐秀蘭表示，環球晶相關產能建置于中國臺灣，已經小量送驗證，只是既有圓形硅晶圓相關設備大多無法直接利用，必須另外購置。