國內光模塊產業傳來上下游合作新動態。6月23日，博敏電子宣布，與華工科技簽署戰略合作協議，雙方將在光模塊PCB及陶瓷基板領域建立長期穩定的合作伙伴關系，協議有效期三年。

圖片來源：博敏電子

 

博敏電子是國內高端印制電路板及陶瓷基板制造商，擁有梅州和江蘇兩大生產基地，產品覆蓋高多層板、HDI板、MSAP高階板及DPC、TFC陶瓷基板等。

 

在光模塊PCB領域，博敏電子自2023年開始布局，2025年光模塊PCB業務成為公司業績增長關鍵點。今年以來，博敏電子光模塊PCB在手訂單已超現有產能。博敏電子認為，2026年將是公司光模塊PCB業務突破發展的關鍵之年。

 

而華工科技則是國內光電子領域企業，業務覆蓋聯接、感知和智能制造三大板塊，其中聯接業務以超高速光模塊為核心。2025年，公司實現營業收入約200億元，光互聯業務營收60.97億元，同比增長53.39%，占總收入比重升至42.4%。

 

2026年一季度，華工科技歸母凈利潤達6.38億元，同比增長55.76%，其中光模塊業務盈利同比增幅約120%。產品方面，公司已完成400G至3.2T全系列光模塊布局，800G LPO系列在北美頭部客戶實現批量交付，1.6T硅光模塊已在國內外客戶批量出貨，3.2T NPO產品已獲得在手訂單。

 

國際化布局上，華工科技的泰國基地已竣工投產，2025年海外營收達20億元，同比增長46%。目前，華工科技正積極推進港股上市，目標未來五年內AI相關業務營收占比超過60%、海外收入占比超過30%。

 

根據本次雙方合作協議，博敏電子目標三年內將其在華工科技同類產品采購中的份額提升至供應鏈前列，成為光模塊PCB和陶瓷基板的核心戰略供應商。

 

具體來看，華工科技將依據自身光模塊業務的產能規劃和市場需求預測，定期向博敏電子輸出需求指引，博敏電子將提前安排材料備貨與設備投資布局，提供及時、充足、穩定的產品供應。

 

此外，雙方將建立常態化技術交流機制，共同探索1.6T、3.2T及更高速率新一代光模塊對PCB和陶瓷基板的技術標準與性能要求，聯合開展技術預研與工藝開發。

 

事實上，此前雙方已在400G和800G基板供貨方面建立了合作基礎，博敏電子的400G和800G光模塊HDI產品已進入華工科技供應鏈，MSAP（Modified Semi-Additive Process）高密度PCB產品目前正處于產能爬坡階段。

 

博敏電子表示，當前，全球光模塊市場正處于高速發展與代際升級的關鍵窗口期。隨著大模型應用推動算力需求持續攀升，光模塊速率從400G向800G乃至1.6T、3.2T持續演進，對內部PCB和陶瓷基板的信號傳輸性能、散熱能力以及工藝精度提出了更高要求，高階材料的價值量也隨之顯著增長。

 

此次深度綁定對博敏電子具有戰略意義，公司將光模塊PCB與陶瓷基板視為重要戰略方向，未來將針對800G、1.6T、3.2T產品迭代帶來的高階MSAP與陶瓷基板需求，持續加大資源投入。（來源：博敏電子、集邦光通信整理）