6月24日，半導體零部件概念股N臻寶（688797）正式登陸上交所科創板，上市首日即上演“暴漲神話”。該股開盤即報448元/股，較44.56元/股的發行價高開905.39%。隨后股價持續攀升，盤中漲幅一度擴大至1207%，觸發臨時停牌。

市場資金對N臻寶的狂熱追捧，源于其在半導體核心零部件領域的稀缺性。招股書顯示，臻寶科技是國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備技術的企業。

公司已形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，專注于為集成電路及顯示面板行業提供制造設備真空腔體內的多品類零部件整體解決方案。根據弗若斯特沙利文數據，2024年，臻寶科技在直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，硅零部件和石英零部件市場均排名第一，市場份額分別為4.5%和8.8%。

極致的市場表現背后是扎實的基本面支撐。2022年至2025年，臻寶科技營業收入從3.86億元增長至8.68億元，歸母凈利潤從8162萬元增長至2.26億元，呈現持續較快增長態勢。受益于集成電路行業的快速發展，公司預計2026年上半年營業收入同比增長28.83%至34.29%，歸母凈利潤同比增長23.26%至35.00%。

本次發行價格為44.56元/股，發行市盈率僅為31.31倍，遠低于行業平均市盈率68.68倍。此次上市募集資金總額約17.3億元，將主要投向半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、研發中心建設項目等，旨在擴大硅、石英、碳化硅等核心零部件產能，加速半導體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型產品研發，進一步推動國產替代進程。

分析人士指出，當前AI大模型、智能汽車等新興應用持續拉動全球算力芯片需求，半導體產業鏈國產化進入關鍵窗口期。臻寶科技作為半導體設備核心零部件領域的“隱形冠軍”，其上市首日的驚艷表現，折射出市場對半導體產業鏈自主可控的高度期待，以及優質硬科技標的的稀缺溢價。