- AMD宣布采用臺(tái)積電2nm制程量產(chǎn)下一代EPYC處理器Venice
- 三星下一代處理器Exynos 2700或棄用WLP封裝，以節(jié)省成本
- 蘋(píng)果芯片供應(yīng)鏈多元化，或探索英特爾、三星關(guān)鍵處理器代工
- TI推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車(chē)音頻處理器 幫助汽車(chē)制造商重新定義和改進(jìn)車(chē)內(nèi)的駕乘體驗(yàn)
- 國(guó)防科大“先進(jìn)微處理器芯片與系統(tǒng)”教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室通過(guò)驗(yàn)收
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科合計(jì)減產(chǎn)約1500~2000萬(wàn)顆4nm移動(dòng)處理器
- 阿里達(dá)摩院新一代旗艦處理器玄鐵C950發(fā)布
- 兆芯集成科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢回復(fù)：桌面處理器占主導(dǎo) 加速服務(wù)器市場(chǎng)布局
- 格羅方德宣布收購(gòu)新思科技ARC處理器IP業(yè)務(wù)
- 英特爾發(fā)布18A制程處理器，能否重奪半導(dǎo)體王座？
