超微半導(dǎo)體( AMD-US )5 月21 日宣布，其代號為Venice 的下一代AMD EPYC 中央處理器已正式開啟量產(chǎn)，該芯片采用臺積電( TSM-US )(2330-US) 最先進(jìn)的2nm制程技術(shù)，是業(yè)內(nèi)高效能運(yùn)算(HPC) 領(lǐng)域首款投入量產(chǎn)的2nm產(chǎn)品。此外，AMD 還計(jì)劃將其資料中心CPU 的2nm制程延伸至后續(xù)新品Verano。

AMD 執(zhí)行長蘇姿豐表示，「在臺積電2nm制程上推進(jìn)Venice 的量產(chǎn)，是加速下一代AI 基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展重要一步。隨著AI 與代理式工作負(fù)載快速擴(kuò)張，客戶需要能更快從創(chuàng)新走向量產(chǎn)的平臺。我們與臺積電的深度合作，協(xié)助AMD 以符合當(dāng)前需求的速度與規(guī)模，把領(lǐng)先的運(yùn)算技術(shù)推向市場。」

公司同時計(jì)劃將臺積電2nm制程延伸至第6 代EPYC 處理器Verano，打造業(yè)界領(lǐng)先效能表現(xiàn)。 Verano 專為支援云端與AI 運(yùn)算而設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將在AMD EPYC 平臺基礎(chǔ)上導(dǎo)入先進(jìn)的存儲創(chuàng)新技術(shù)，以提供在日益受功耗限制的工作負(fù)載與應(yīng)用中所需的CPU 效能與能效表現(xiàn)。

Venice 在臺量產(chǎn)及未來于臺積電亞利桑那州晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，凸顯AMD 持續(xù)增強(qiáng)其地理多元的先進(jìn)制造布局。