- AMD宣布采用臺積電2nm制程量產下一代EPYC處理器Venice
- 三星下一代處理器Exynos 2700或棄用WLP封裝,以節省成本
- 歐盟擬限制利用美國云平臺處理敏感政府數據,或即將公布“技術主權方案”
- 從采樣到重建:數字信號處理的核心技術與應用詳解
- 蘋果芯片供應鏈多元化,或探索英特爾、三星關鍵處理器代工
- 田中精機重大訴訟獲裁定:原告未預交受理費,按撤訴處理
- TI推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器 幫助汽車制造商重新定義和改進車內的駕乘體驗
- 國防科大“先進微處理器芯片與系統”教育部重點實驗室通過驗收
- 消息稱高通、聯發科合計減產約1500~2000萬顆4nm移動處理器
- 阿里達摩院新一代旗艦處理器玄鐵C950發布