- SIA：1月全球半導體銷售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬億美元
- 日本2040年國產(chǎn)半導體銷售額將達2540億美元，占據(jù)全球物理AI市場30%份額
- 博通：預計明年公司AI芯片銷售額將超過1000億美元
- AI編程創(chuàng)企Cursor年銷售額突破20億美元，估值達293億美元
- 美半導體行業(yè)協(xié)會：2026年全球半導體銷售額將達1萬億美元
- 蘋果在華市場強勁反彈，季度銷售額達255億美元
- 2025年日本芯片設(shè)備銷售額首破5萬億日元大關(guān)
- ASML 2025年業(yè)績創(chuàng)新高：凈銷售額327億歐元，EUV需求強勁推動2026年增長預期
- 瑞瑪精密子公司獲新能源車型空氣彈簧總成定點，全周期預計銷售額13.42億元
- SEMI：半導體設(shè)備銷售額2025年達1330億美元，中國大陸穩(wěn)居榜首
