眾所周知，最近幾年，因為美國打壓的原因，導致國內芯片企業(yè)增長迅速，大家積極造芯，都想要掌握核心科技，提高芯片自給率，擺脫對國外的依賴。

數(shù)據顯示，僅2021年、2022年這兩年就新增芯片企業(yè)不少于11萬家。同時眾多芯片企業(yè)也上市成功，然后又吸引了眾多的資金涌入芯片產業(yè)，整個芯片市場一片欣欣向榮的景象。

不過近日，有專業(yè)從事芯片投資領域的專家表示，雖然中國芯片產業(yè)似乎一片欣欣向榮的景象，但大家也要警惕中國芯片產業(yè)的2個陷阱。

兩個什么樣的陷阱？第一是關于芯片企業(yè)融資上市的陷阱，第二是關于芯片企業(yè)技術研發(fā)的陷阱。

一、融資上市的陷阱

對于投資機構而言，需要芯片企業(yè)趕緊上市，然后投資機構可以套現(xiàn)，這樣才算是投資成功。

所以銷售業(yè)績增長是芯片公司的關鍵指標，只有銷售高，才能夠上市，而銷售源自產品，需要快速的研發(fā)出產品，然后擴大銷售額。

所以目前行業(yè)內，有些芯片企業(yè)為了盡快上市，通過資本賦能，從同行去大量挖人，然后快速的出產品，什么產品好賣就搞什么，快速提升銷售業(yè)績。

但事實上，這樣方式之下，其實芯片企業(yè)的投入產出比低，效率也低，并沒有真正的掌握核心技術，沒有技術創(chuàng)新和突破，就是為了做業(yè)績，然后上市，最終可能會一地雞毛，玩的是“擊鼓傳花”的游戲。

二、技術研發(fā)的陷阱

芯片行業(yè)門檻高，周期長，短時間之內要想取得成功很難，且國內成熟的技術或芯片并不缺，缺的是一些高端的、先進的芯片技術或產業(yè)。

但國內很多企業(yè)，為了要盡快出成績，盡快有產品，很多企業(yè)追求是短平板，以最快的速度，推出產品，然后銷售。

而這樣的結果是，很多企業(yè)的芯片研發(fā)只能是中低端重復，然后在市場上殺價、內卷，實際并沒有太多競爭力，因此芯片市場一片紅海，但都是無序競爭，最后造成的是“資源重復浪費”，“劣幣驅良幣”。

對于這位專家的說的兩個陷阱，也就是“擊鼓傳花”、“重復浪費”，不知道大家怎么看的？

也許很多企業(yè)造芯是為了掌握核心科技，是真正在造芯，但其中也肯定會有一小部分企業(yè)還真是這么干的，專家的話雖然不太好聽，但還真是一針見血，你認為呢？