3月24日消息，市場(chǎng)傳聞顯示，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來(lái)生產(chǎn)一些消費(fèi)性的產(chǎn)品，包括入門的APU和Radeon GPU。

消息來(lái)源指出，預(yù)計(jì)AMD未來(lái)將更多的依賴三星代工，這可能與臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)因?yàn)锳I等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。而AMD原計(jì)劃是借助三星的4nm制程來(lái)為SONY PS5 Pro生產(chǎn)客制化APU芯片。

但該計(jì)劃已經(jīng)取消，并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。

另外，雖然AMD未來(lái)將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產(chǎn)一些入門級(jí)的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其內(nèi)存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前采用的臺(tái)積電4nm FinFET制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)，內(nèi)置4核心8執(zhí)行序設(shè)計(jì)，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存內(nèi)存+ 8MB L3暫存內(nèi)存，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支持2個(gè)內(nèi)存通道，最高DDR5-5200。