5月18日，美聯新材在投資者互動平臺表示，公司控股企業輝虹科技已投產的EX電子材料年產能為200噸，截至目前其產能利用率在穩步提升。關于擴產計劃，公司將根據PCB（印制電路板）產業發展情況和市場需求考慮布局新產能。

EX電子材料是美聯新材在高性能電子材料領域的重要布局。根據公司此前在業績說明會上的介紹，該材料已實現批量供貨，下游客戶包括國際知名企業，應用于M8/M9級半導體產品，終端覆蓋AI、5G/6G、無人駕駛等高速增長領域。其技術指標在15GHz高頻場景下表現優異，介電常數低至2.54，介電損耗僅為0.0006，完美契合高端芯片封裝、AI服務器及高速通信設備對信號傳輸的極高要求。該材料打破了國外長期技術壟斷，實現了半導體關鍵樹脂材料的國產替代，市場地位稀缺。

美聯新材主營業務覆蓋高分子新材料、精細化工和新能源三大板塊。公司表示，已將鈉離子電池正極材料、電池濕法隔膜和EX電子材料作為重點發展方向。除EX材料外，公司同日透露，其鋰電隔膜今年一季度的產能利用率約為45%，目前也在逐步提升。

公司此次表態將擴產計劃與PCB產業發展掛鉤，反映了其對市場趨勢的緊密跟蹤。當前，PCB產業正受益于AI算力、數據中心建設及汽車電子化等趨勢。行業數據顯示，2025年全球PCB市場同比增長15.8%至852億美元，其中服務器/數據存儲領域需求暴增，同比增幅達43.6%。中國作為全球PCB制造中心，2025年市場規模預計達4333億元，占全球份額超50%，高端化趨勢明顯。AI服務器、高速網絡設備等對高層數、高密度、高性能PCB的需求持續增長，進而拉動了對上游高端基板材料如EX電子材料的需求。（校對/鄧秋賢）