5月19日，德明利在投資者互動平臺表示，公司積極布局企業級存儲產品，已研發并推出適用于數據中心、服務器、智算中心等高負載場景的大容量、高性能企業級存儲解決方案，并持續推進與各主流硬件平臺的適配驗證工作。公司強調，因客戶合作信息屬于商業機密，不便對外透露。

德明利是國內領先的存儲控制芯片及全鏈路存儲解決方案提供商，構建了“硬科技+軟服務”的雙輪支撐體系。在AI浪潮驅動存儲需求爆發的背景下，公司正加速從消費級市場向高價值的企業級市場拓展。

為支撐企業級與AI存儲產品的規模化交付與高可靠驗證，德明利近期完成了高端制造能力的關鍵升級。2026年5月12日，公司位于深圳光明科學城的光明智能制造基地正式啟用。該基地定位為公司高端制造與測試驗證中心，聚焦企業級SSD、RDIMM內存模組及嵌入式存儲產品，致力于打造覆蓋智能制造、測試驗證及規模化交付的一體化高端制造體系。基地采用了AGV、MES全流程無人產線，以提升大規模量產下的品質一致性與交付效率。

技術層面，德明利持續強化底層自研能力。公司在2026年推出了企業級自研主控芯片H3361，這是一款SATA/PCIe雙模主控芯片，旨在通過芯片層協議兼容提升系統調度與管理能力。同時，公司正加快在CXL（計算快速鏈接）等前沿互連技術領域的研發投入，以應對AI時代對內存帶寬和容量的更高要求。

市場拓展方面，德明利的企業級業務已取得實質性突破。根據公司在2026年5月11日業績說明會上的披露，其企業級存儲產品已成功進入多家國內頭部互聯網廠商及服務器品牌供應鏈，并實現規模銷售，相關業務收入規模及占比持續提升。公司已與飛騰、海光等主流國產CPU平臺，以及統信、麒麟等操作系統完成了聯合測試與生態適配。（校對/鄧秋賢）