當(dāng)前，圍繞人工智能算力的軍備競(jìng)賽正悄然從“硬件制程”演變?yōu)椤吧鷳B(tài)軟實(shí)力”的對(duì)決。彭博社最新披露，高通（Qualcomm）正處于以約40億美元作價(jià)收購(gòu)AI軟件初創(chuàng)企業(yè)Modular的深度談判階段。

過(guò)去一段時(shí)間，高通無(wú)論是在公司層面還是在資本市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，從推出數(shù)據(jù)中心品牌，到頻頻傳聞收購(gòu)，似乎是在為25日即將舉辦的投資者日活動(dòng)上公布的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)藍(lán)圖拉滿懸念。也不難看出，高通在智能手機(jī)、汽車之外，多元化重要支柱——數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上的雄心。

高通的并購(gòu)拼圖

在此前的多次預(yù)熱中，高通表示將在投資者日（明日）上披露更多關(guān)于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的細(xì)節(jié)。

通過(guò)梳理近期高通的資本動(dòng)作，一個(gè)圍繞“數(shù)據(jù)中心+通用AI生態(tài)”的布局已躍然紙上：

2025年12月，高通已完成對(duì)Ventana Micro Systems?的收購(gòu)（資金未披露），旨在強(qiáng)化其在RISC-V架構(gòu)?領(lǐng)域高性能CPU的設(shè)計(jì)實(shí)力。

差不多同時(shí)間，高通也完成了對(duì)于Alphawave Semi的收購(gòu)，補(bǔ)齊數(shù)據(jù)中心高速連接IP與網(wǎng)絡(luò)傳輸短板。

今年5月，市場(chǎng)傳出高通計(jì)劃以80-100億美元，收購(gòu)由傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller?創(chuàng)立的AI芯片公司Tenstorrent，強(qiáng)化RISC-V架構(gòu)AI硬件與算力芯片。

如果算上這次Modular的收購(gòu)傳聞，數(shù)周內(nèi)高通被曝出針對(duì)Modular與Tenstorrent展開(kāi)總額高達(dá)140億美元的并購(gòu)攻勢(shì)。如果這一連串交易順利落地，或?qū)⒊蔀楦咄v史上又一次重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型標(biāo)志：通過(guò)大規(guī)模整合RISC-V硬件生態(tài)（Ventana、Tenstorrent）與跨平臺(tái)軟件編譯體系（Modular），全面進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心、定制化AI芯片（ASIC）市場(chǎng)。

Modular的價(jià)值

Modular作為一家成立僅4年的AI底層軟件初創(chuàng)公司，估值在短短9個(gè)月內(nèi)從16億美元漲至40億美元，其核心價(jià)值在于直擊當(dāng)前AI算力市場(chǎng)的最大痛點(diǎn)：硬件割裂性。

英偉達(dá)之所以難以被撼動(dòng)，并非全因其GPU性能，歷經(jīng)十余年打造，匯聚數(shù)十萬(wàn)AI開(kāi)發(fā)者的CUDA工具鏈生態(tài)也是重要因素。一旦企業(yè)想切換到AMD、高通或自研芯片，就必須面臨高昂的代碼重構(gòu)與模型適配成本。

而Modular正是為打破這一“軟禁錮”而生，其核心資產(chǎn)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)為：

一是頂級(jí)的“編譯器天團(tuán)”背景： 創(chuàng)始人克里斯·拉特納（Chris Lattner）是計(jì)算機(jī)底層的傳奇人物，主導(dǎo)開(kāi)發(fā)了幾乎撐起現(xiàn)代科技半邊天的LLVM編譯器基礎(chǔ)設(shè)施，并在蘋果發(fā)明了Swift語(yǔ)言；另一位聯(lián)合創(chuàng)始人蒂姆·戴維斯（Tim Davis）則主導(dǎo)了谷歌TPU底層軟件的開(kāi)發(fā)。這賦予了該公司在工具鏈賽道的影響力。

二是Mojo編程語(yǔ)言： Modular開(kāi)發(fā)的核心產(chǎn)品Mojo被譽(yù)為“AI時(shí)代的Python”。它既保留了Python極簡(jiǎn)、易用的語(yǔ)法生態(tài)，可以無(wú)縫兼容PyTorch等主流框架，又具備了C++級(jí)別的底層硬件控制力與極限運(yùn)行速度，大幅降低開(kāi)發(fā)成本。

三是MAX推理框架： 能夠?qū)I模型在英偉達(dá)、AMD及各類新型定制加速器之間進(jìn)行跨平臺(tái)部署，無(wú)需開(kāi)發(fā)人員從零重構(gòu)代碼。

四是打破“原廠優(yōu)化”： 2025年9月，Modular成功讓英偉達(dá)Blackwell B200與AMD MI355X在統(tǒng)一平臺(tái)上運(yùn)行，并使AMD芯片的性能在免代碼重構(gòu)的前提下，比運(yùn)行原廠軟件提升了約50%。這讓不同品牌的芯片第一次能夠在一個(gè)公平、無(wú)軟件溢價(jià)的生態(tài)下進(jìn)行純硬件性能對(duì)決。

綜上，Modular的價(jià)值在于，從底層編譯工具、開(kāi)發(fā)語(yǔ)言、推理部署到硬件性能優(yōu)化，構(gòu)建了一套完整的跨平臺(tái)AI軟件棧。它直擊行業(yè)CUDA生態(tài)壟斷痛點(diǎn)，消除硬件遷移成本與原廠軟件壁壘，真正實(shí)現(xiàn)AI代碼跨芯片無(wú)縫流轉(zhuǎn)，也有助于AI芯片大廠補(bǔ)強(qiáng)生態(tài)方面的能力。

打破CUDA生態(tài)壟斷

面對(duì)AI時(shí)代帶來(lái)的機(jī)遇，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為高通擴(kuò)充市場(chǎng)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多元化拓展的又一塊重要拼圖。

今年6月的臺(tái)北電腦展上，高通正式推出全新數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)品牌“飛龍”（Dragonfly），目前，基于其自研的Oryon核心架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心CPU正處于研發(fā)中。高通預(yù)計(jì)來(lái)自數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的規(guī)?；杖雽⒃?028財(cái)年開(kāi)始。

此外，今年MWC上，高通展出的AI200機(jī)架系統(tǒng)中，采用了高通的AI加速卡與AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器相結(jié)合的架構(gòu)。

行業(yè)看來(lái)，性能、功耗和單位成本的優(yōu)勢(shì)，是高通沖擊數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。在明天的投資者日上，高通肯定也為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)制定了明確的路線圖指引。

然而，如果沒(méi)有開(kāi)發(fā)者愿意在上面跑代碼，再好看的硬件路線圖也是“空中樓閣”。Modular正是連接高通芯片與超大規(guī)模云廠商采購(gòu)訂單之間關(guān)鍵的生態(tài)橋梁。

此外，隨著大模型逐步邁入大規(guī)模商業(yè)化落地，AI算力的主戰(zhàn)場(chǎng)正在從“大模型訓(xùn)練”向“日常高頻的推理”轉(zhuǎn)移。推理對(duì)時(shí)延、單次調(diào)用成本、每瓦性能有著極度苛刻的要求。Modular的MAX推理引擎和Mojo語(yǔ)言專為優(yōu)化推理負(fù)載而生（已有早期客戶測(cè)試表明其能降低60%成本并減少40%延遲）。將其與高通在端側(cè)、邊緣側(cè)及云端推理加速器的硬件優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，能發(fā)揮乘數(shù)效應(yīng)。

正如拉特納所言，Modular的愿景是成為AI硬件領(lǐng)域的“安卓”。安卓的出現(xiàn)并未殺死iOS，但它終結(jié)了蘋果對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的壟斷。高通通過(guò)收購(gòu)Modular，是想順應(yīng)市場(chǎng)對(duì)“去英偉達(dá)化”和“多供應(yīng)商策略”的強(qiáng)烈呼聲，聯(lián)合云廠商等巨頭，共同做大一個(gè)開(kāi)放、跨硬件的第三方軟件平臺(tái)，從而在底層打破CUDA的生態(tài)壟斷，重塑數(shù)據(jù)中心AI算力的競(jìng)爭(zhēng)格局。