1月13日消息，近日，華瑞微電子科技有限公司半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)。

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目建設(shè)效果圖

滁州華瑞微電子科技有限公司半導(dǎo)體IDM芯片首期項(xiàng)目已購置300臺(tái)套進(jìn)口光刻機(jī)、離子注入機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備，該公司近日已進(jìn)入試產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)6英寸晶圓。

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片一期項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，創(chuàng)造了多個(gè)第一新突破，是國內(nèi)晶圓體建設(shè)速度第一、滁州市第一家晶圓體制造廠、南譙-浦口合作基金投資的第一個(gè)項(xiàng)目、南譙-浦口合作共建產(chǎn)業(yè)園首個(gè)投產(chǎn)項(xiàng)目。