5月15日，泰凌微披露了2026年3月1日至4月30日期間的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。公司董事、總經(jīng)理盛文軍，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)李鵬，副總裁邰磊接待了中郵電子、太平基金、國(guó)投電子、信達(dá)澳亞基金等多家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，并就公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、業(yè)務(wù)進(jìn)展及財(cái)務(wù)規(guī)劃進(jìn)行了深入交流。

公司明確表示，正從純低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接芯片供應(yīng)商，向“端側(cè)AI智能節(jié)點(diǎn)核心芯片平臺(tái)”積極轉(zhuǎn)型，致力于構(gòu)建“連接、計(jì)算和軟件平臺(tái)一體化”的能力體系。未來(lái)計(jì)劃在車(chē)規(guī)、醫(yī)療健康及新型人機(jī)交互等領(lǐng)域進(jìn)行布局。公司認(rèn)為，高研發(fā)投入是保持競(jìng)爭(zhēng)力的必要條件，未來(lái)幾年將持續(xù)加大在AI和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)上的投入。

在具體業(yè)務(wù)層面，公司對(duì)音頻芯片市場(chǎng)前景表示看好，特別是AI錄音產(chǎn)品。高端藍(lán)牙音頻芯片賽道需求旺盛、增長(zhǎng)較好。在游戲外設(shè)領(lǐng)域，公司于2026年1月CES展上展出了新品TL322X SoC。該芯片搭載雙核處理器，集成Telink HDT技術(shù)，支持6Mbps無(wú)線速率，旨在助力游戲外設(shè)邁入真8K無(wú)線時(shí)代。公司透露，該產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)外一線品牌導(dǎo)入，公司有望借此成為全球無(wú)線游戲解決方案的核心供應(yīng)商之一。

對(duì)于2026年一季度利潤(rùn)表現(xiàn)，公司解釋稱(chēng)，主要因擴(kuò)充WIFI、Audio等研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，以及多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)了約1511萬(wàn)元；同時(shí)，因并購(gòu)項(xiàng)目產(chǎn)生的中介費(fèi)使管理費(fèi)用增長(zhǎng)約505萬(wàn)元。這些因素使得一季度業(yè)績(jī)同比有所波動(dòng)。在股東回報(bào)方面，公司2025年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.66元（含稅），現(xiàn)金分紅占全年凈利潤(rùn)比例近50%，體現(xiàn)了公司對(duì)投資者回報(bào)的重視。

在端側(cè)AI業(yè)務(wù)方面，公司TL721X、TL751X等系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，支持智能語(yǔ)音處理、AI降噪等功能，廣泛應(yīng)用于高端音頻等場(chǎng)景。公司強(qiáng)調(diào)，這部分業(yè)務(wù)單芯片價(jià)值量（ASP）顯著高于傳統(tǒng)芯片，毛利率水平更高，與AI應(yīng)用結(jié)合緊密，是公司未來(lái)收入增長(zhǎng)與盈利能力提升的核心驅(qū)動(dòng)力之一。

此外，公司并購(gòu)磐啟微事項(xiàng)正處于上交所受理審核的問(wèn)詢(xún)階段，H股上市計(jì)劃尚在籌備過(guò)程中。公司表示，存儲(chǔ)漲價(jià)對(duì)IOT業(yè)務(wù)的影響總體可控，并已采取積極應(yīng)對(duì)措施。（校對(duì)/鄧秋賢）