在全球人工智能（AI）算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)正迎來關(guān)鍵變革。

近日，韓國SK集團(tuán)（SK海力士的實(shí)際控制方）宣布了一項重磅投資計劃，擬通過旗下材料企業(yè)SKC配股募集1.17萬億韓元（約合人民幣53億元），其中約5896億韓元（約合人民幣27億元）將專項投入其美國子公司Absolix，用于未來三年半導(dǎo)體封裝用玻璃基板的量產(chǎn)計劃。

這不僅僅是一張“玻璃板”，而是對面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）/玻璃載板路線的一次重押注：一旦規(guī)模化落地，它將改變高端AI芯片在“晶圓級2.5D/3D”之外的新增產(chǎn)能路徑與成本結(jié)構(gòu)。

“以方代圓”顛覆傳統(tǒng)，玻璃基板成AI芯片新寵

此次SK集團(tuán)重資押注的玻璃基板，是當(dāng)前先進(jìn)封裝領(lǐng)域最熱門的技術(shù)方向。與傳統(tǒng)有機(jī)基板或硅基板相比，玻璃基板具備低介電常數(shù)、高耐熱性、高平整度等顯著優(yōu)勢。

其核心技術(shù)邏輯在于“以方代圓”的面板級封裝（Panel-Level Packaging）。傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造多使用圓形晶圓，邊緣存在大量材料浪費(fèi)；而面板級封裝將基板轉(zhuǎn)換為方形玻璃，不僅能大幅減少邊角損耗，還能在同等面積內(nèi)封裝更多的硅芯片。

數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板能將連接密度提升約10倍，并有效降低能耗，為芯片間的光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。隨著AI芯片對算力、散熱和封裝密度要求的不斷攀升，傳統(tǒng)基板已逼近物理極限，玻璃基板因此成為突破瓶頸的關(guān)鍵材料。

目前，全球半導(dǎo)體巨頭均在加速玻璃基板布局。SKC旗下的Absolix早在2023年就在美國佐治亞州建成了全球首座半導(dǎo)體封裝用玻璃基板制造工廠。據(jù)最新消息，Absolix生產(chǎn)的樣品正在接受包括AMD、亞馬遜云服務(wù)（AWS）在內(nèi)的多家科技巨頭的性能測試，如果可靠性測試順利，最快有望在今年底啟動量產(chǎn)。

除了SKC，英特爾在玻璃基板領(lǐng)域的進(jìn)展同樣迅猛。2026年1月，英特爾已正式宣布其首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服務(wù)器處理器進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，成為業(yè)界首個實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的玻璃基板產(chǎn)品。此外，三星電機(jī)、LG Innotek以及日本的大日本印刷株式會社（DNP）等企業(yè)也在緊鑼密鼓地推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)與技術(shù)研發(fā)，全球玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程正全面提速。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，三家企業(yè)或打造“封裝鐵三角”

SK集團(tuán)的此次豪賭，不僅是為了搶占材料端的先機(jī)，更是為了深化其在AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略地位。SK海力士作為臺積電沖刺AI市場的重要伙伴，雙方在2024年已簽署合作備忘錄，攜手進(jìn)行HBM4（第四代高帶寬內(nèi)存）的研發(fā)。

隨著SK集團(tuán)在面板級封裝上的重注，業(yè)界預(yù)期未來臺積電、群創(chuàng)光電與SK海力士有望合力打造“面板級封裝鐵三角”。臺積電已將該技術(shù)命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并正在搭建試點(diǎn)產(chǎn)線，長遠(yuǎn)目標(biāo)是用玻璃基板取代傳統(tǒng)的硅中介層。

在面板級封裝領(lǐng)域，臺廠群創(chuàng)光電已實(shí)現(xiàn)超前部署。目前，群創(chuàng)在扇出型面板級封裝的月產(chǎn)量已大幅提升，良率高且產(chǎn)能利用率滿載，達(dá)到了經(jīng)濟(jì)規(guī)模。同時，群創(chuàng)在玻璃鉆孔（TGV）等核心技術(shù)領(lǐng)域也取得了領(lǐng)先優(yōu)勢，并正與全球一線客戶展開技術(shù)驗(yàn)證。

從供應(yīng)鏈的角度，群創(chuàng)（Innolux）代表的路徑更偏扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃相關(guān)工藝（如TGV）的“面板廠資產(chǎn)復(fù)用”。該公司在股東會年報溝通中被董事長洪進(jìn)揚(yáng)定位為：先進(jìn)封裝技術(shù)已站在“第一領(lǐng)先群”，并在玻璃鉆孔/TGV等領(lǐng)域超前部署，與一線客戶合作開發(fā)；其Chip-first（先芯片）方案月產(chǎn)量被描述為拉升逾4,000萬顆規(guī)模、良率與稼動率滿載、已達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模。

從材料突破到封裝工藝革新，SK集團(tuán)與臺積電、群創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密聯(lián)動，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體競爭已從單純的制程微縮，延伸至先進(jìn)封裝與材料科學(xué)的深水區(qū)。