- AI芯片驅(qū)動先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn) 封測設(shè)備需求高企
- 完工率99%！英特爾馬來西亞先進(jìn)封裝廠年內(nèi)投產(chǎn)，劍指24層HBM
- 物元半導(dǎo)體獲尚頎資本等投資，助推3D堆疊先進(jìn)封裝技術(shù)落地
- 巨頭競逐，量產(chǎn)在即：A股公司卡位玻璃基板先進(jìn)封裝新紀(jì)元
- SK海力士擬在美國投資2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)線
- 臺積電先進(jìn)封裝訂單大爆滿 擴(kuò)大委外釋單 日月光大贏家
- 英特爾18A良率顯著提升，先進(jìn)封裝受益CoWoS“溢出效應(yīng)”
- 日月光投控斥資9億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，搶攻AI市場
- 盛美上海：交付首臺面板級先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備
- 芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資，加碼先進(jìn)封裝基板戰(zhàn)略布局
