12月28日，天準科技發(fā)布公告稱，公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已順利完成。本次發(fā)行的債券簡稱為“天準轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118062”。

根據(jù)公告，本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行總額為87,200.00萬元，發(fā)行量為87.20萬手。債券將于2025年12月31日在上海證券交易所正式上市交易，上市量為87.20萬手。

天準轉(zhuǎn)債的成功發(fā)行，是天準科技在資本市場上的又一重要融資舉措?？赊D(zhuǎn)債作為一種兼具債權(quán)和股權(quán)特性的融資工具，既能為公司提供低成本資金支持業(yè)務(wù)發(fā)展，又為投資者提供了在一定條件下轉(zhuǎn)換為公司股票的機會。

天準科技是一家專注于工業(yè)視覺裝備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括精密測量儀器、智能檢測裝備、智能制造系統(tǒng)等，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車制造、半導(dǎo)體等行業(yè)。

本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行正值高端制造和智能制造行業(yè)快速發(fā)展期，市場對天準科技此次融資反應(yīng)積極。募集資金將主要用于公司技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張和市場拓展，有望進一步鞏固其在工業(yè)視覺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。